[發明專利]高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合鍍層電鍍液及電鍍層生產工藝

有效

• 申請號: 201310465300.2
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103451695A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 王經國;楊明
• 申請（專利權）人: 煙臺星輝航空液壓機械有限公司
• 主分類號: C25D5/14
• 分類號: C25D5/14;C25D5/18
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 呂靜

1.高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合鍍層電鍍液，包括用于打底鍍層的電鍍納米晶體鎳打底電鍍液A，以及用于電鍍于打底鍍層之上的復合鍍層的電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液B；

其特征在于

每升電鍍納米晶體鎳打底電鍍液A中的原料組成及含量如下：

氨基磺酸鎳????380-650ml；

氯化鎳????????5.7-14g；

硼酸??????????30～55g；

高速氨基磺酸鎳HS添加劑????1.3-3ml；

高速氨基磺酸鎳HS潤濕劑????1-3ml；

每升電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液中的原料組成及含量如下：

鉻酸????????????220-300g；

純硫酸??????????2.5-5g；

三價鉻??????????1-3g；

硬鉻3N催化劑????100-200ml。

2.高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合電鍍層生產工藝，其特征在于，將經過預處理的鍍件首先置入電鍍納米晶體鎳打底電鍍液A并通入階梯方波正負脈沖大功率電鍍電源進行電鍍，得到納米晶體鎳打底鍍層；而后將鍍有納米晶體鎳打底鍍層的鍍件置入電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液B并通入階梯方波正負脈沖大功率電鍍電源進行電鍍，在納米晶體鎳打底鍍層之上電鍍一層無裂紋光亮微硬鉻鍍層，最終得高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合鍍層。

3.高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合電鍍層生產工藝，其特征在于，包括以下具體工藝步驟：

1）、配制電鍍納米晶體鎳打底電鍍液A

電鍍納米晶體鎳打底電鍍液A，其原料組分按每升電鍍納米晶體鎳打底電鍍液計算，組成及含量如下：

氨基磺酸鎳????380-650ml；

氯化鎳????5.7-14g；

硼酸??????30～55g；

高速氨基磺酸鎳HS添加劑????1.3-3ml；

高速氨基磺酸鎳HS潤濕劑????1-3ml；

2）、配制電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液B

電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液B，其原料組分按每升電鍍無裂紋硬鉻鍍層電鍍液計算，組成及含量如下：

鉻酸????????????220-300g；

純硫酸??????????2.5-5g；

三價鉻??????????1-3g；

硬鉻3N催化劑????100-200ml；

3）、鍍件的預處理

將被鍍件表面經除油、活化等預處理去除被鍍件表面的油、污垢層和氧化層；

4）、電鍍納米晶體鎳打底鍍層

將作為陰極的鍍件和作為陽極的鎳金屬直接置入裝有pH值為3.8～4.5的電鍍納米晶體鎳打底電鍍液的電鍍槽中，通入階梯方波正負脈沖大功率電鍍電源進行電鍍，設定電流密度為3～5A/dm2,脈沖頻率50～210Hz，保持電沉積溫度50～60℃，電沉積時間30～60min，占空比為30～60%；最終獲得粒徑小于10nm的納米晶體鎳打底鍍層；

5）、電鍍納米晶體鎳打底后處理

將電鍍后的鍍件進行水洗，以清除鍍件表面鍍液；

6）、電鍍無裂紋微硬鉻鍍層

將作為陰極的經過水洗的鍍過納米晶體鎳打底的鍍件和作為陽極的鉛錫合金金屬直接置入裝有表面張力30～40達因/厘米的電鍍無裂紋硬鉻電鍍液的電鍍槽中，通入階梯方波正負脈沖大功率電鍍電源進行電鍍，設定電流密度為30～70A/dm2,脈沖頻率50～210Hz，保持電沉積溫度50～60℃，電沉積時間30～60min，占空比為30～60%；最終獲得無裂紋光亮微硬鉻鍍層；

7）、電鍍無裂紋光亮微硬鉻鍍層后處理

將電鍍后的鍍件進行水洗，以清除鍍件表面鍍液。

4.如權利要求3所述高耐蝕納米鎳加無裂紋微硬鉻復合電鍍層生產工藝，其特征在于，還包括有以下步驟：

8）、干燥去氫

將水洗后的鍍件置入溫度條件為160～220℃的烘箱內加熱保溫1～3小時。