[發明專利]一種蒸鍍用掩模板的制作方法

在審

• 申請號: 201310464795.7
• 申請日: 2013-10-09
• 公開（公告）號: CN103589993A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;潘世珎;張煒平
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C25D1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，包括:

S1、芯模貼膜步驟：將膜壓貼或涂覆到芯模的一面；

S2、曝光步驟:將所述芯模貼膜步驟中的所述膜按預設的曝光圖案進行曝光，形成曝光膜區域和未曝光膜區域；

S3、顯影步驟：經顯影步驟，顯影液與所述未曝光膜區域的膜反應，使所述未曝光膜區域的膜脫落露出芯模區域，所述曝光膜區域的膜繼續保留；

S4、一次電鑄步驟：經一次電鑄步驟后在所述露出的芯模區域形成一次電鑄層，所述一次電鑄層的厚度小于所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度；

S5、后處理1步驟：一次電鑄步驟后，進行后處理1步驟，所述后處理1步驟包括靜置步驟或烘烤步驟；

S6、二次電鑄步驟：經二次電鑄步驟在所述一次電鑄層和所述曝光膜區域的基礎上形成二次電鑄層，在所述曝光膜區域形成通孔;

S7、后處理2步驟：后處理2步驟包括剝離步驟，經剝離步驟將所述二次電鑄層從所述一次電鑄層上剝離下來;

其中，兩次電鑄的電鑄層總厚度大于所述貼膜步驟中所述膜的厚度，所述二次電鑄層對應掩模板的本體，所述通孔包括掩模板的蒸鍍孔。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面。

3.?根據權利要求2所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述蒸鍍孔在所述ITO面上設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。

4.根據權利要求3所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述凹槽區域對應所述二次電鑄步驟中所述曝光膜區域。

5.根據權利要求3所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面呈30～60°夾角。

6.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述貼膜步驟中所述膜的厚度為8～80μm。

7.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述二次電鑄層厚度為10～80μm。

8.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述一次電鑄層厚度為3～30μm。

9.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述靜置的時間為5～30min。

10.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作方法，其特征在于，所述一次電鑄和所述二次電鑄的電鑄材料為鎳基合金。