[發明專利]熱轉印印刷裝置和方法

無效

• 申請號: 201310464488.9
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103507398A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 李世強;楊燕楠
• 申請（專利權）人: 珠海天威飛馬打印耗材有限公司
• 主分類號: B41F16/00
• 分類號: B41F16/00;B41M5/382
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 張中

技術領域

本發明涉及一種熱轉印印刷裝置和方法，尤其是一種對物體的三維表面進行熱轉印印刷的裝置和方法。

背景技術

熱轉印技術主要是將數碼圖像打印到經過特殊處理的轉印介質上，再通過加熱、加壓等工序把轉印介質上的圖案轉印在產品上，通過控制加熱的溫度、時間、壓力能夠較好地實現把圖案印刷到產品上的目的。隨著時代發展，更多人追求個性化印刷的產品，并希望通過熱轉印技術在瓷盤、Ipad保護殼、手機殼等產品上印制個性化的圖案，但由于這些產品的待印刷表面為立體表面，或者具有不規則的立體形狀，因此，傳統的平面熱轉印技術不能滿足客戶的要求。

現有的熱轉印技術能夠在一定程度上實現物體三維表面的印刷。如圖1和圖2所示，熱轉印裝置包含腔體12?、承載構件60、物件50、熱轉印薄膜40、加熱器30和真空泵抽氣口25。腔體12主要由上殼體10以及下殼體20組成，并形成一容置空間。物件50為塑料殼。承載構件60承載物件50，并設置于上述容置空間中。加熱器30置于上殼體10的內壁上，加熱器30中設置有溫度控制器。真空泵抽氣口25設置在下殼體20內壁上，與真空泵相連。熱轉印薄膜40設置于物件50及加熱器30之間，并將腔體12分隔成獨立的上部空間122和下部空間121；由于熱轉印薄膜40不具有透氣性，上部空間122和下部空間121之間無法進行氣體交換。熱轉印過程如下：

首先，熱轉印薄膜40未與物件50接觸；接著，加熱器30通過溫度控制器開始以相對較低的功率預熱；再接著，將承載構件60向上移動，直至物件50與熱轉印薄膜40貼合，然后運行真空泵，開始對腔體12抽氣，使下部空間121形成負壓，保證熱轉印薄膜40盡可能的與物件50貼合，加熱器30開始以相對較高的功率加熱，以使熱轉印薄膜40上的圖案轉印至物件50上；轉印完成后，關閉加熱器30，開始冷卻過程，停止抽氣并打開上殼體10；最后，承載構件60下降，脫離熱轉印薄膜40,?圖案即己轉印至物件50上。在上述熱轉印過程中，無法使熱轉印薄膜?40?完全密貼于物件50的側面或較深的凹槽中，通常會產生微小的縫隙p，并且熱轉印薄膜40也可能在轉印過程中產生細微位移，造成熱轉印不良。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種物體三維表面熱轉印印刷效果更好、生產效率更高的熱轉印印刷裝置；

本發明的另一目的是提供一種物體三維表面熱轉印印刷效果更好、生產效率更高的熱轉印印刷方法。

為實現上述主要目的，本發明提供的熱轉印印刷裝置，用于在物體的三維表面上印刷圖案，包括腔體，用于容納熱轉印件和物體，熱轉印件將腔體分隔成第一空間和第二空間；加熱器，設置在腔體中，用于加熱熱轉印件；溫度控制器，用于控制加熱器的加熱溫度；抽氣裝置，設置在第一空間中，用于使第一空間形成負壓；承載構件，設置在第一空間中，用于承載物體；熱轉印件包括一個轉印部，轉印部具有與三維表面相對應的形狀，并能將三維表面完全包裹。

上述技術方案中，熱轉印件不會產生位移，也不會造成待印刷表面的密貼不良，保證更好的熱轉印效果；而且對于三維平面上的圖案通過一次熱轉印即可完成，大大提高印刷效率。

進一步的，本發明提供的熱轉印印刷裝置中，熱轉印件包括一層由硅膠材料制成的熱轉印膜。

上述技術方案中，硅膠材料的熱轉印膜能使熱轉印件被更好的加工成特定形狀。

為實現另一目的，本發明提供的熱轉印印刷方法，包括如下步驟：

第一步：將設計好的圖案印刷在熱轉印件上；

第二步：將熱轉印件印有圖案的部分加工成具有與三維表面相對應形狀的轉印部，轉印部能將三維表面完全包裹；

第三步：將轉印部的圖案面正對并緊貼三維表面；

第四步：將物體放置在熱轉印印刷裝置中進行熱轉??；

第五步：結束熱轉印過程，待熱轉印印刷裝置冷卻后，剝離熱轉印件，取出物體。

上述技術方案中，熱轉印件不會產生位移，也不會造成待印刷表面的密貼不良，保證更好的熱轉印效果；而且對于三維平面上的圖案通過一次熱轉印即可完成，大大提高印刷效率。

進一步的，本發明提供的熱轉印印刷方法中，熱轉印件包括一層由硅膠材料制成的熱轉印膜。該技術方案中，硅膠材料的熱轉印膜能使熱轉印件被更好的加工成特定形狀。

進一步的，本發明提供的熱轉印印刷方法中，第二步中的加工方法包括：

制作模型步驟：制作出與三維物體相同的模型；

熱塑成型步驟：以模型為坯，通過熱塑成型的方法使熱轉印件的至少一部分與模型表面相貼合，模型表面與三維物體的待印刷表面相對應。