[發明專利]鱗片狀金屬粉末帶肋的碾壓裝置

有效

• 申請號: 201310464279.4
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN103521775A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陽開新;戴少銀;瞿衛俊
• 申請（專利權）人: 鎮江寶納電磁新材料有限公司
• 主分類號: B22F9/04
• 分類號: B22F9/04
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 季萍

技術領域

本發明涉及一種金屬粉末的碾壓裝置，特別涉及一種鱗片狀金屬粉末的碾壓裝置，其特征在于其滾筒內壁上設置有“肋骨”狀的近似于半圓柱的條形凸起或近似于半橢球形的間斷凸起。

背景技術

射頻識別技術RFID作為實現物聯網物品識別基礎的核心環節，必須使用柔性磁片。它用非常薄1μm以下的鱗片狀金屬粉末制成，它能吸收高頻電磁干擾波，并能有效的防止金屬物體反射對讀卡器識別RFID標簽的干擾。在物聯網通信頻段能，它能提高天線的有效高度，增加通信距離。

傳統的抗EMI材料用球形、橢球形、塊狀及不規則形狀金屬磁性粉末制成。這些形貌的磁性顆粒制作的柔性抗EMI磁片中存在大量的間隙，容易造成部分電磁波透射，因而其對高頻電磁干擾波的吸收率較低。用鱗片狀金屬軟磁微粉制作的抗EMI磁片是鱗片狀金屬軟磁微粉片陣，電磁干擾波一旦進入這個片陣后，雖然經過連續地反射和折射，也很難穿過片陣，然而，在連續地反射和折射過程中，電磁干擾波的能量被逐步衰減、消耗殆盡，并以熱能的形式散發掉。

目前用于將球形、橢球形、塊狀及不規則形狀的金屬軟磁粉末加工成鱗片狀的金屬粉末的裝備主要是高能球磨機或行星式球磨機。高能球磨機或行星式球磨機是利用高速運動的球互相撞擊的方法來實現扁平化的。但缺點是：球與球之間的撞擊是點與點的撞擊，其撞擊點少、沖擊力大。在球磨初期，可以將大部分顆粒撞擊成厚度較厚的扁平顆粒。隨著球磨時間的增長，粉末厚度的降低，承受沖擊的能力下降，猛烈地撞擊會使薄片狀粉末成為碎片，從而導致扁平狀粉末的比例降低。

發明內容

本發明針對高能球磨機和行星式球磨機用于鱗片狀的金屬粉末加工的缺點，提供一種鱗片狀金屬粉末的碾壓裝置，本發明在加工過程中扁平狀粉末比例高，粉末中的大顆粒扁平化加工更快速、更高效。

技術方案：一種鱗片狀金屬粉末帶肋的碾壓裝置,包括滾筒，所述滾筒內設有碾輥，所述滾筒的開口端設有密封組件，通過密封組件將碾輥密封在滾筒內，所述滾筒內壁上沿周向設有肋狀凸起。

上述的鱗片狀金屬粉末帶肋的碾壓裝置，其中，所述的肋為呈半圓柱形的條狀凸起或呈半橢球形的間斷凸起。

上述的鱗片狀金屬粉末帶肋的碾壓裝置，其中，所述密封組件包括設置在所述滾筒開口端的密封板、壓板，所述密封板的外周面與所述滾筒內周面密封配合，所述滾筒開口端的內周上設有凹槽，連接時，所述壓板外壁卡在所述凹槽內，所述壓板上橫向設有螺栓，所述螺栓的底部頂在所述密封板的外側面上。

優選項，所述滾筒的外徑與長度之比為1:1.5～1:2。所述條狀凸起的高度以及寬度均為滾筒內徑尺寸的3%～8%。

為了提高耐磨性，延長使用壽命，所述碾輥的表面硬度大于HRc60，淬火深度大于1.0mm。

為了達到更好的碾壓效果，所述的滾筒及肋狀凸起均由耐磨的合金工具鋼材制成。

有益效果：由于滾筒內壁上沿周向設有條狀凸起，滾筒在轉動過程中，由于重力、離心力和向心力的共同作用，碾輥沿滾筒內壁中、下部作旋轉運動，當運動到條狀凸起處時，碾輥被其抬起，當其越過肋狀凸起處后，由于重力的作用，碾輥則又向下砸向內壁。在作旋轉運動時，碾輥對粉末進行碾壓，而在砸向內壁時，碾輥則對粉末進行沖擊，這就加速了粉末中的大顆粒扁平化的進程，因此，本發明在加工的粉末時，粉末扁平化率高，加工出的鱗片狀粉末質量穩定，對大顆粒加工更快速、高效；并且滾筒使用壽命長。

附圖說明

圖1?是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細的描述。