[發明專利]OLED封裝裝置及OLED封裝方法

有效

• 申請號: 201310463959.4
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103474588A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 段瑋;張建華
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及一種封裝裝置，特別是涉及一種OLED封裝裝置及OLED封裝方法。

背景技術

有機電激光顯示器OLED（Organic?Light-Emitting?Diode）具有自發光、結構簡單、超輕薄、響應速度快、寬視角、低功耗及可實現柔性顯示等特性。OLED基板包括上、下基板及膠料。上、下基板通過膠料封裝在一起。激光掃描封裝往往通過激光將膠料加熱，融化之后，再將上、下基板進行封裝。在激光對有機電激光顯示器件進行封裝的時候，由于檢測過程中紅外能量的損失，測量誤差大。導致封裝鍵合的溫度難以檢測，從而難以進行檢測控制，導致封裝完畢后由于溫度下降過快而導致的玻璃基板的熱應力過大，很大程度上影響產品的良品率。

發明內容

基于此，有必要提供一種能夠在封裝過程中提高OLED基板的良品率的OLED封裝裝置。

一種OLED封裝裝置，用于對OLED基板進行封裝，所述OLED基板上具有由玻璃膠料形成的封裝路徑，所述OLED基板通過所述玻璃膠料鍵合，，包括：

激光發生器，用于產生激光，所述激光發生器沿所述封裝路徑運動，所述激光掃描所述封裝路徑；

工作臺，用于承載所述OLED基板，所述工作臺設有與所述封裝路徑相一致的狹縫，所述狹縫與所述封裝路徑正對，所述激光照射在所述封裝路徑上的玻璃膠料上，下基板輻射紅外線，所述紅外線從所述狹縫可透射出；

多個凸透鏡，相對于所述激光發生器設于所述工作臺一側，多個所述凸透鏡沿所述狹縫分布，且與所述狹縫相對設置，所述紅外線照射到所述凸透鏡上，所述凸透鏡對所述紅外線會聚；

多個紅外線傳感器，按照所述封裝路徑排列成紅外傳感器陣列，所述紅外傳感器陣列相對于所述工作臺設于所述凸透鏡的一側，且設于所述凸透鏡的焦點處，所述紅外傳感器采集所述紅外線的溫度信息；及

與所述激光發生器通訊連接的上位機，與多個所述紅外傳感器通信連接，所述上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率。在其中一個實施例中，所述紅外傳感器為非接觸固定式紅外測溫儀。

在其中一個實施例中，所述上位機包括接收模塊及與所述接收模塊通訊連接的LabVIEW控制模塊，所述接收模塊接收所述紅外傳感器采集得來的多個溫度信息，所述LabVIEW控制模塊接收所述多個溫度信息，并進行求和處理，得到鍵合溫度值。

在其中一個實施例中，所述LabVIEW控制模塊用于根據所述鍵合溫度值控制所述激光發生器的發射功率。

在其中一個實施例中，所述紅外傳感器與所述上位機可以是比色高溫計或光電高溫計等基于紅外原理的高溫計予以直接測量。

在其中一個實施例中，所述工作臺上開設有四條互不相連的直線縫隙及透過孔，所述直線縫隙及所述透過孔的寬度、大小保證所述激光穿過。

在其中一個實施例中，還包括多個數據采集卡，多個所述數據采集卡分別與多個所述紅外傳感器通訊連接，所述數據采集卡用于將紅外線的溫度信息轉換成數字量，并把該數字量發送給所述上位機。

還提供一種OLED封裝方法。

一種OLED封裝方法，包括步驟：

提供上述OLED封裝裝置；

激光發生器沿封裝路徑進行掃描，對所述封裝路徑加熱，輻射紅外線；

凸透鏡會聚紅外線；

紅外傳感器采集所述紅外線的溫度信息，并發送所述溫度信息；

上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率。

在其中一個實施例中，在所述上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率的步驟中，還包括，

接收模塊接收所述紅外傳感器采集得來的多個溫度信息，LabVIEW控制模塊接收多個溫度信息，并對所述多個溫度信息進行求和處理，得到該鍵合點瞬時鍵合溫度值。

在其中一個實施例中，在所述上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率的步驟中，還包括，

所述LabVIEW控制模塊根據所述鍵合溫度值控制所述激光發生器的發射功率。

在其中一個實施例中，在所述上位機接收所述溫度信息，并根據所述溫度信息控制所述激光發生器的發射功率的步驟中，還包括，

接收模塊接收所述紅外傳感器采集得來的多個溫度信息，LabVIEW控制模塊接收多個溫度信息，并對所述多個溫度信息進行求和處理，得到該鍵合點瞬時鍵合溫度值。