[發(fā)明專利]一種車輛控制器的控制方法、裝置和車輛

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310462605.8
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103472757A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金剛;石剛;韓超;胡留成
• 申請（專利權(quán)）人: 北京汽車股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種車輛控制器的控制方法，其特征在于，包括：

檢測到控制器處于點(diǎn)火開啟的狀態(tài)時，判斷所述控制器是否處于超熱負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，得到判斷結(jié)果；

當(dāng)所述判斷結(jié)果為是時，計(jì)算所述控制器的芯片結(jié)點(diǎn)溫度；

根據(jù)所述芯片結(jié)點(diǎn)溫度及預(yù)先劃分好的不同熱等級，判斷出所述芯片所處的熱等級；

根據(jù)判斷出的熱等級對所述控制器或負(fù)載模塊進(jìn)行控制。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，檢測到控制器處于點(diǎn)火開啟的狀態(tài)時，判斷所述控制器是否處于超熱負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，得到判斷結(jié)果的步驟具體包括：

檢測到控制器處于點(diǎn)火開啟的狀態(tài)時，采集所述控制器外部環(huán)境溫度及所述控制器內(nèi)部熱點(diǎn)溫度的值；

根據(jù)所述控制器外部環(huán)境溫度及所述控制器內(nèi)部熱點(diǎn)溫度的值，得到所述控制器的熱損耗閥值；

比較采集的所述控制器的實(shí)時熱損耗功率與所述熱損耗閥值的大小，得到比較結(jié)果；

根據(jù)所述比較結(jié)果判斷所述控制器是否處于超熱負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，當(dāng)所述比較結(jié)果為大于時，得到判斷結(jié)果為是，否則，得到判斷結(jié)果為否。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制器內(nèi)部熱點(diǎn)溫度包括：

大功率驅(qū)動芯片溫度及微控制器MCU的溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述判斷結(jié)果為是時，計(jì)算所述芯片結(jié)點(diǎn)溫度的步驟具體包括：

當(dāng)所述判斷結(jié)果為是時，采集所述芯片的溫度，并計(jì)算所述芯片的實(shí)時熱耗功率；

根據(jù)所述芯片的溫度、所述芯片的實(shí)時熱耗功率及預(yù)先離線測量估算的所述芯片結(jié)點(diǎn)到所述芯片溫度測量點(diǎn)的熱傳導(dǎo)阻尼系數(shù)，通過熱力學(xué)模型計(jì)算所述芯片結(jié)點(diǎn)溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對所述不同熱等級的劃分通過在線設(shè)置不同熱等級的溫度閥值來實(shí)現(xiàn)，所述閥值的缺省值為設(shè)定值。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)判斷出的熱等級對所述控制器或負(fù)載模塊進(jìn)行控制的步驟包括：

當(dāng)所述芯片所處的熱等級為第一熱等級時，控制所述控制器正常輸出；

當(dāng)所述芯片所處的熱等級為第二熱等級時，控制所述控制器降低脈寬調(diào)制PWM的輸出頻率，并且增大輸出電平斜率，并報(bào)警；

當(dāng)所述芯片所處的熱等級為第三熱等級時，控制所述控制器降低PWM輸出占空比或關(guān)斷部分負(fù)載模塊，并報(bào)警；

當(dāng)所述芯片所處的熱等級為第四熱等級時，控制所述控制器關(guān)斷負(fù)載模塊，且在所述控制器處于失效模態(tài)時降低所述控制器的時鐘頻率，并報(bào)警。

7.一種車輛控制器的控制裝置，其特征在于，包括：

第一判斷模塊，用于在檢測到控制器處于點(diǎn)火開啟的狀態(tài)時，判斷所述控制器是否處于超熱負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，得到判斷結(jié)果；

計(jì)算模塊，用于當(dāng)所述判斷結(jié)果為是時，計(jì)算所述控制器的芯片結(jié)點(diǎn)溫度；

第二判斷模塊，用于根據(jù)所述芯片結(jié)點(diǎn)溫度及預(yù)先劃分好的不同熱等級，判斷出所述芯片所處的熱等級；

控制模塊，用于根據(jù)判斷出的熱等級對所述控制器或負(fù)載模塊進(jìn)行控制。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述第一判斷模塊包括：

第一采集模塊，用于檢測到控制器處于點(diǎn)火開啟的狀態(tài)時，采集所述控制器外部環(huán)境溫度及所述控制器內(nèi)部熱點(diǎn)溫度的值；

閥值模塊，用于根據(jù)所述控制器外部環(huán)境溫度及所述控制器內(nèi)部熱點(diǎn)溫度的值，得到所述控制器的熱損耗閥值；

比較模塊，用于比較采集的所述控制器的實(shí)時熱損耗功率與所述熱損耗閥值的大小，得到比較結(jié)果；

第一判斷子模塊，用于根據(jù)所述比較結(jié)果判斷所述控制器是否處于超熱負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，當(dāng)所述比較結(jié)果為大于時，得到判斷結(jié)果為是，否則，得到判斷結(jié)果為否。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一采集模塊包括：

控制器外部環(huán)境溫度傳感器、大功率驅(qū)動芯片溫度傳感器及微控制器MCU溫度傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述計(jì)算模塊包括：

第二采集模塊，用于當(dāng)所述判斷結(jié)果為是時，采集所述芯片的溫度，并計(jì)算所述芯片的實(shí)時熱耗功率；

計(jì)算子模塊，用于根據(jù)所述芯片的溫度、所述芯片的實(shí)時熱耗功率及預(yù)先離線測量估算的所述芯片結(jié)點(diǎn)到所述芯片溫度測量點(diǎn)的熱傳導(dǎo)阻尼系數(shù)，通過熱力學(xué)模型計(jì)算所述芯片結(jié)點(diǎn)溫度。