[發明專利]一種制備超細和彌散的Mo-Cu合金方法無效
| 申請號： | 201310461661.X | 申請日： | 2013-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN104513910A | 公開（公告）日： | 2015-04-15 |
| 發明（設計）人： | 杜淑卿 | 申請（專利權）人： | 杜淑卿 |
| 主分類號： | C22C1/04 | 分類號： | C22C1/04;C22C27/04;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 116033 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 彌散 mo cu 合金 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制備超細和彌散的Mo-Cu合金方法，其特征在于將純度為99.95%、平均粒徑為1μm的MoO3粉末和99.0%平均粒徑為5μm的CuO粉末以2.8:1的重量比均勻混合后在空氣中加熱至530℃以獲得CuMoO4-MoO3混合物，再將50gCuMoO4-MoO3混合物和直徑為10mm、質量為1000g不銹鋼球放進罐體中進行高能球磨，球磨后利用H2在不同溫度下將CuMoO4-MoO3混合物還原以獲得納米級別Mo-Cu合金。
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