[發明專利]平面倒F天線有效
| 申請號: | 201310461591.8 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103825087B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 安德烈·S·安德連科 | 申請(專利權)人: | 富士通株式會社 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/27 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 黃綸偉,于靖帥 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 天線 | ||
1.一種可植入活體中的平面倒F天線,該平面倒F天線包括:
由介電材料制成的第一基板;
設置在所述第一基板的第一表面上的接地電極;
發射電極,該發射電極與所述接地電極相對地設置,以夾著所述第一基板,該發射電極具有S狀的形式,并且具有短路點和饋電點,該短路點在該發射電極的邊緣部分短路到所述接地電極,該饋電點饋送有電力并且與所述短路點的距離使得所述平面倒F天線對具有特定設計波長的電波的特性阻抗具有特定值;以及
第二基板,該第二基板被設置為與所述第一基板一起覆蓋整個發射電極,并且該第二基板由介電材料制成。
2.根據權利要求1所述的平面倒F天線,其中,所述發射電極被折疊,使得所述發射電極的設置有所述短路點的邊緣部分與所述發射電極的另一個邊緣部分彼此相對。
3.根據權利要求1所述的平面倒F天線,其中,從所述發射電極的設置有所述短路點的邊緣部分到所述發射電極的所述饋電點的區間具有U狀形式。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的平面倒F天線,該平面倒F天線還包括絕緣材料層,該絕緣材料層被設置為與所述第一基板一起覆蓋整個接地電極并且將植入有所述平面倒F天線的活體與所述接地電極絕緣。
5.根據權利要求4所述的平面倒F天線,其中,所述絕緣材料層的介電常數比所述第一基板和所述第二基板的介電常數低。
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