[發明專利]光固化性樹脂組合物、干膜和固化物、以及印刷電路板

在審

• 申請號: 201310461590.3
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104516195A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 槙田昇平
• 申請（專利權）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可溶于稀堿水溶液的光固化性樹脂組合物、其干膜及固化物、以及具有使用它們而形成的固化物的印刷電路板。

背景技術

現在，在一部分民用印刷電路板和幾乎所有工業用印刷電路板的阻焊劑用光固化性樹脂組合物中，從高精度、高密度的觀點出發，使用通過紫外線照射后顯影進行圖像形成并通過熱和/或光照射進行完全固化(最終固化)的液態顯影型阻焊劑用光固化性樹脂組合物。在它們當中，出于對環境問題的考慮，使用稀堿水溶液作為顯影液的堿顯影型的阻焊劑用光固化性樹脂組合物成為主流，在實際的印刷電路板的制造中被大量使用。另外，對應于隨著近年的電子設備的輕薄短小化的印刷電路板的高密度化，對于阻焊劑用光固化性樹脂組合物還要求操作性、高性能化。

對于阻焊劑用光固化性樹脂組合物的操作性，可列舉出異味、粘度、粘著性等，其中，重要的項目之一有干燥管理幅度。

干燥管理幅度是指，在將阻焊劑用光固化性樹脂組合物涂布到基板后加熱使溶劑揮發的干燥工序中，在其后的曝光/顯影工序中未曝光部可顯影的干燥時間的長短。因此，擴大阻焊劑用光固化性樹脂組合物的干燥管理幅度時，干燥時間的管理變得容易，因此操作性高。

日本特開平09-185167中公開了通過使用結晶性環氧樹脂而能夠擴大干燥管理幅度的光固化性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平09-185167

發明內容

發明要解決的問題

然而，限定環氧樹脂則導致在設計光固化性樹脂組合物上也限定了其特性。

另一方面，作為阻焊劑用光固化性樹脂組合物，已知有包含阻燃劑的組合物。但是，根據阻燃劑的種類，有時干燥管理幅度縮小。

因此，本發明的目的在于，能夠解決前述問題而不限定環氧樹脂和阻燃劑，能夠擴大干燥管理幅度。

用于解決問題的方案

為了達成前述目的，根據本發明，提供一種可溶于堿水溶液的光固化性樹脂組合物，其特征在于，其為含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)感光性單體、和(D)阻燃劑的光固化性樹脂組合物，前述(B)光聚合引發劑為2-甲基-1-(4-聯苯基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮。在優選的形態中，本發明的光固化性樹脂組合物還含有(E)熱固化性成分。

本發明中，由于含有上述特定的(B)光聚合引發劑，可獲得干燥管理幅度大的光固化性樹脂組合物。

發明的效果

根據本發明，可以提供干燥管理幅度得到擴大的光固化性樹脂組合物，而不限定環氧樹脂和阻燃劑。另外，根據本發明，由于耐焊接熱性能、耐酸性、耐堿性、耐溶劑性和阻燃性也優異，因此可以適宜地用作阻焊劑用光固化性樹脂組合物。

具體實施方式

本實施方式的光固化性樹脂組合物為可溶于堿水溶液的光固化性樹脂組合物，其特征在于，其為含有(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)感光性單體、和(D)阻燃劑的光固化性樹脂組合物，前述(B)光聚合引發劑為2-甲基-1-(4-聯苯基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮。

本實施方式的光固化性樹脂組合物中的含羧基樹脂用于賦予堿顯影性，可以使用分子中含有羧基的公知的樹脂。尤其，從光固化性、耐顯影性的方面來看，優選分子中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂。另外，更優選該不飽和雙鍵來源于丙烯酸或甲基丙烯酸或者它們的衍生物。以下示出具體例子。

(1)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基團的化合物共聚而得到的含羧基樹脂。

(2)通過脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸類多元醇、雙酚A系環氧烷烴加成物二醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基氨基甲酸酯樹脂。