[發(fā)明專利]一種集成電路設(shè)備上用的承載固定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310461410.1
• 申請(qǐng)日: 2013-10-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104516209A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阮冬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20
• 代理公司: 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 王光輝

1.一種集成電路設(shè)備上用的承載固定裝置，包括承載臺(tái)和承載對(duì)象，其特征在于，在所述承載臺(tái)之上，在所述承載臺(tái)與承載對(duì)象之間設(shè)有至少一個(gè)吸附結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于，所述承載臺(tái)是掩模臺(tái)、硅片臺(tái)、芯片臺(tái)、晶圓臺(tái)或者基底臺(tái)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于，所述承載臺(tái)是吸附片叉。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于，所述承載對(duì)象是掩模、硅片、芯片、LCD版、LED版、玻璃版或者石英版。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于，所述承載對(duì)象是翹曲片。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于，所述承載臺(tái)包括吸附片叉，所述吸附片叉包括氣道密封片，形成真空氣道；所述吸附結(jié)構(gòu)包括剛性支撐件和彈性墊圈；所述剛性支撐件與所述吸附片叉通過(guò)所述真空氣道相通；所述彈性墊圈形成一個(gè)圓周腔體，包圍所述剛性支撐件。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載固定裝置，其特征在于：所述彈性墊圈比所述剛性支撐件高。

8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載固定裝置，其特征在于：所述彈性墊圈與所述剛性支撐件高度的差值需大于所述承載對(duì)象在彈性墊圈直徑范圍內(nèi)所述承載對(duì)象的最大局部翹曲量。

9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載固定裝置，其特征在于：所述彈性墊圈為海綿類墊圈或者薄型橡膠吸盤。

10.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載固定裝置，其特征在于：所述吸附機(jī)構(gòu)數(shù)量為二個(gè)至二十個(gè)之任一自然數(shù)。