[發(fā)明專利]一種印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310460513.6
• 申請(qǐng)日: 2013-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN103491728A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何為;馮立;陳苑明;王守緒;陶志華;何杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51227
• 代理人: 李順德;王睿

1.一種印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于包括以下步驟：

A、制作單面覆銅板，所述單面覆銅板包括介質(zhì)層（110）以及覆蓋在介質(zhì)層（110）下表面的銅箔層（210）；

B、在介質(zhì)層（110）的上表面通過(guò)燒蝕形成盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）；

C、對(duì)單面覆銅板的上表面進(jìn)行鍍銅處理，使介質(zhì)層（110）的上表面、盲孔凹槽的內(nèi)表面以及精細(xì)線路凹槽（113）的內(nèi)表面形成銅種子層（114）；

D、在經(jīng)過(guò)步驟C處理后的單面覆銅板表面貼感光干膜（115），然后進(jìn)行曝光處理，露出盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）；

E、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟D處理后的單面覆銅板進(jìn)行電鍍填銅處理，將盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）填充滿；

F、對(duì)經(jīng)過(guò)步驟E處理后的單面覆銅板進(jìn)行去膜處理，除去單面覆銅板表面殘留的感光干膜（115），然后進(jìn)行快速蝕刻，去除介質(zhì)層（110）上表面的銅種子層（114），完成單層電路板的制作。

2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟A中，所述介質(zhì)層（110）為玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂介質(zhì)層，并且玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂介質(zhì)層的厚度為0.15mm～0.17mm。

3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟B中，采用CO₂激光器在介質(zhì)層（110）的上表面燒蝕形成盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）。

4.如權(quán)利要求3所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟B中，所述精細(xì)線路凹槽（113）的燒蝕深度為40μm～50μm，所述盲孔凹槽由盲孔（112）以及位于盲孔（112）上方的焊盤（111）構(gòu)成，所述盲孔（112）的底部延伸至銅箔層（210），且焊盤（111）的孔徑是盲孔（112）孔徑的2～3倍。

5.如權(quán)利要求4所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟C中，在對(duì)單面覆銅板的上表面進(jìn)行鍍銅處理之前先對(duì)盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）進(jìn)行清洗處理。

6.如權(quán)利要求5所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在對(duì)盲孔凹槽與精細(xì)線路凹槽（113）進(jìn)行清洗處理時(shí)采用等離子清洗處理或者高錳酸鉀清洗處理。

7.如權(quán)利要求6所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟C中，首先采用化學(xué)鍍銅處理或者濺射方法在單面覆銅板的上表面形成薄銅層，然后使用快速電鍍銅方法加厚薄銅層，從而在介質(zhì)層（110）的上表面、盲孔凹槽的內(nèi)表面以及精細(xì)線路凹槽（113）的內(nèi)表面形成所述的銅種子層（114），并且銅種子層（114）厚度為1～3μm。

8.如權(quán)利要求7所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟D中，所述曝光處理采用激光直接成像系統(tǒng)完成。

9.如權(quán)利要求8所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟E中，所述電鍍填孔處理所使用的鍍液為低酸高銅體系，其中H₂SO₄的質(zhì)量濃度為40g/L～60g/L，CuSO₄·5H₂O的質(zhì)量濃度為180g/L～210g/L；并且在進(jìn)行電鍍填孔處理的過(guò)程中，電鍍時(shí)間為70～80分鐘，電流密度為1.0～1.2A/dm²。

10.如權(quán)利要求9所述的印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法，其特征在于：在步驟F中，快速蝕刻所使用的蝕刻液為H₂SO₄-H₂O₂蝕刻液。