[發明專利]集合導體及用于生產集合導體的方法有效
| 申請號： | 201310460207.2 | 申請日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN103715804B | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 岡田一路;浦野廣曉 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H02K3/04 | 分類號： | H02K3/04;H02K15/04 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人： | 沈同全,車文 |
| 地址： | 日本，愛知*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集合 導體 用于 生產 方法 | ||
1.一種集合導體（10），所述集合導體（10）包括：
多根集合地布置的導線（12）；以及
銅箔（14），所述銅箔（14）纏繞在所述集合地布置的導線上并且熔接到所述導線，并且所述銅箔（14）在與所述導線接觸的一側上具有錫鍍層。
2.根據權利要求1所述的集合導體，其中，所述導線在與所述導線的縱向方向垂直的方向上具有矩形橫截面。
3.根據權利要求1或2所述的集合導體，其中，所述集合導體具有彎曲部，并且重疊部位于所述彎曲部的內周側上，在所述重疊部中所述銅箔的一端與所述銅箔的另一端重疊。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的集合導體，其中，所述集合導體具有彎曲部，并且所述彎曲部的內周側上的所述銅箔比所述彎曲部的外周側上的所述銅箔厚。
5.一種用于生產集合導體（10）的方法，所述方法包括：
集合地布置多根導線；
將具有錫鍍層的銅箔（14）纏繞在已布置的導線上，從而所述錫鍍層與所述導線接觸；以及
通過加熱來熔融所述錫鍍層以通過已熔融的錫鍍層將所述銅箔接合到所述導線。
6.根據權利要求5所述的用于生產集合導體的方法，其中，所述銅箔纏繞在所述導線上，從而所述銅箔的兩端彼此重疊，所述方法還包括：
彎曲所述集合導體，從而所述銅箔的端部重疊的接縫位于生成的彎曲部的內周側上。
7.根據權利要求5或6所述的用于生產集合導體的方法，所述方法還包括：
使所述導線再成形，從而所述導線在與所述導線的縱向方向垂直的方向上具有矩形橫截面。
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