[發明專利]點膠頭裝置

有效

• 申請號: 201310460040.X
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104511399B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 韓林森;龔平;王從亮
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種點膠頭裝置。

背景技術

現有的壓力傳感器產品在裝片過程中，壓力芯片底部的孔需要和塑封體底部的孔相通以保證氣流通暢。這就對裝片膠水的形狀提出了要求。裝片膠水必須是一閉合環形。在半導體封裝業界中通常使用金屬點膠頭。但我們在使用金屬點膠頭將硅膠畫成閉合環形的過程中發現出膠非常緩慢導致裝片效率很低。

由于壓力傳感器產品使用的硅膠粘度都非常高，現有的標準的金屬點膠頭，其長度為64mm，由于內壁摩擦力大且出膠頭孔徑小而導致出膠緩慢,裝片效率非常低。

因此，如何快速畫出硅膠、提高裝片效率是業內急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種點膠頭裝置，該點膠頭裝置結構簡單，出膠流暢，大大提高了裝片效率。

為達成前述目的，本發明提供一種點膠頭裝置，其包括：

點膠頭，其具有第一通孔；

轉接頭，其具有第二通孔；

所述頭點膠頭與所述轉接相連接，所述第一通孔與第二通孔同軸相連通。

作為本發明的一個優選的實施例，所述轉接頭還包括第一連接部、中間把手部分以及第二連接部，所述第二通孔貫穿所述第一連接部、中間把手部分及第二連接部。

作為本發明的一個優選的實施例，所述第一連接部與所述點膠頭螺紋相連接。

作為本發明的一個優選的實施例，所述點膠頭與轉接頭連接后的長度為64mm。

作為本發明的一個優選的實施例，所述第一連接部的長度為17.7mm，所述中間把手部分的長度為11.8mm，所述第二連接部的長度為7.2mm。

作為本發明的一個優選的實施例，所述第二連接部具有外螺紋結構，所述第二連接部的外徑為7.5mm，誤差為±0.5mm。

作為本發明的一個優選的實施例，所述第二通孔包括第一部分和第二部分。

作為本發明的一個優選的實施例，所述第一部分為圓柱形，所述第一部分的內徑為2.4mm，所述第二部分是自大口至小口直徑遞減的漏斗形，所述第二部分的大口直徑為4.4mm，所述第二部分的小口直徑為3.8mm。

作為本發明的一個優選的實施例，所述點膠頭為塑料錐形點膠頭。

作為本發明的一個優選的實施例，所述點膠頭的長度為32mm。

本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明的點膠頭裝置，通過轉接頭與塑料點膠頭相連接，總長度為64mm，在壓力傳感器裝片畫膠時避免了膠水出膠緩慢的問題，同時大幅度的提高了裝片效率。

附圖說明

圖1是本發明中的點膠頭裝置在一個實施例中的結構示意圖；

圖2是本發明中的點膠頭在一個實施例中的結構示意圖；

圖3是本發明中的轉接頭在一個實施例中的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

請參閱圖1，其為本發明中的點膠頭裝置在一個實施例中的結構示意圖，所述點膠頭裝置包括點膠頭1及與所述點膠頭1連接的轉接頭2。

請參閱圖2，其為本發明中的點膠頭在一個實施例中的結構示意圖，所述點膠頭1具有第一通孔12，所述第一通孔12貫穿整個點膠頭1。在該實施例中，所述點膠頭1為塑料錐形點膠頭，所述點膠頭1的長度為32mm，所述點膠頭1端部設置有外螺紋11，該外螺紋11用于與轉接頭2連接。

請參閱圖3，其為本發明中的轉接頭在一個實施例中的結構示意圖。所述的轉接頭2具有第二通孔，該第二通孔包括第一部分222和第二部分232。所述轉接頭2還包括第一連接部21、中間把手部分22以及第二連接部23，所述第二通孔貫穿所述第一連接部21、中間把手部分22及第二連接部23，所述第二通孔與第一通孔12同軸連通。