[發(fā)明專利]LED顯示模組拼接單元

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310459392.3
• 申請(qǐng)日: 2013-09-29
• 公開（公告）號(hào): CN103514816A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王瑞光;田志輝;陳宇;馬新峰;鄭喜鳳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33
• 代理公司: 長(zhǎng)春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED顯示模組拼接單元，由該單元拼接的LED顯示模組表面平整度高、顏色一致性好。

背景技術(shù)

目前，高密度LED顯示裝置有表貼（SMD）三合一方式組成的模組和“集成三合一”（ZL200820072169.8）模塊兩種。對(duì)于SMD方式，一方面，每個(gè)像素需要高端設(shè)備單獨(dú)封裝，且安裝較為復(fù)雜，增加了生產(chǎn)成本；另一方面，這種單管獨(dú)立封裝的封裝形式，由于單管引腳過多，PCB電路布局已經(jīng)沒有多少空間，再加上對(duì)顯示性能和面罩工藝等的要求，做到更小像素間距潛力空間小、技術(shù)難度大。“集成三合一”顯示模塊包括由驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)電路板和LED晶元構(gòu)成的LED顯示模塊，驅(qū)動(dòng)IC焊接在驅(qū)動(dòng)電路板上，LED晶元固定于驅(qū)動(dòng)電路板的前表面。顯示模塊可以為有面罩和無(wú)面罩兩種。當(dāng)使用面罩基板時(shí)，黑色面罩基板對(duì)應(yīng)于LED晶元的位置開有出光孔，各LED晶元嵌入灌封有透明膠體的出光孔中。當(dāng)不使用面罩基板時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路板前表面噴涂黑漆，在驅(qū)動(dòng)電路板和LED晶元之上整體進(jìn)行灌膠，保護(hù)膠為透明絕緣膠。但無(wú)論是有面罩還是無(wú)面罩的顯示模塊，都很難保證各個(gè)模塊之間的黑度和平整度一致性達(dá)到很高程度。這樣會(huì)造成把多個(gè)模塊拼成模組后，模組表面呈現(xiàn)出高高低低的不平整情況和模組表面顏色微弱的分塊狀分布，以致影響顯示屏的外觀美感。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種LED顯示模組拼接單元，由該單元拼接的LED顯示模組表面平整度高、顏色一致性好。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的LED顯示模組拼接單元包括LED顯示模塊和粘貼于該顯示模塊表面的透光修飾薄膜；所述LED顯示模塊還可以由驅(qū)動(dòng)IC和驅(qū)動(dòng)電路板、LED晶元、黑漆層、透明保護(hù)膠層構(gòu)成；所述驅(qū)動(dòng)IC焊接在驅(qū)動(dòng)電路板的背面，LED晶元固定于驅(qū)動(dòng)電路板的正面；驅(qū)動(dòng)電路板正面避開LED晶元的表面噴涂有黑漆層，透明保護(hù)膠層附著于驅(qū)動(dòng)電路板正面；透光修飾薄膜粘貼于透明保護(hù)膠層的前表面上；透光修飾薄膜顏色為灰色，透光率大于等于30%小于等于90%，厚度大于等于0.1mm小于等于3mm。

所述透光修飾薄膜2的透光率優(yōu)選大于等于60%小于等于90%。

所述透光修飾薄膜2的厚度優(yōu)選大于等于0.5mm小于等于2mm。

所述透光修飾薄膜2可以為有機(jī)高分子透光材料。

所述透光修飾薄膜2外表面為經(jīng)過亞光和硬化處理的表面。

所述透光修飾薄膜2還可以為硬質(zhì)無(wú)機(jī)透光材料。

所述透光修飾薄膜2外表面為經(jīng)過亞光處理的表面。

LED顯示模組中各拼接單元所用的透光修飾薄膜由一整張薄膜母材剪切而成，拼接后模組整體的表面平整度高、顏色一致性好。透光修飾薄膜外表面經(jīng)過亞光處理，能夠減少鏡面反射效應(yīng)，提高LED顯示屏對(duì)比度和顯示的空間亮、色度分布一致性。當(dāng)透光修飾薄膜采用有機(jī)高分子透光材料時(shí)，其表面經(jīng)過硬化處理，可以提高抗劃度。

所述透明保護(hù)膠層材質(zhì)為透明環(huán)氧絕緣膠或硅膠等透明膠。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明的LED顯示模組拼接單元實(shí)施例1～5的正面示意圖。

圖2為本發(fā)明的LED顯示模組拼接單元實(shí)施例1～5的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1、2所示，本發(fā)明的LED顯示模組拼接單元包括：LED顯示模塊和粘貼于該顯示模塊表面的透光修飾薄膜。所述LED顯示模塊由驅(qū)動(dòng)IC6和驅(qū)動(dòng)電路板5、LED晶元1、黑漆層7、透明保護(hù)膠層8構(gòu)成。點(diǎn)間距為d=1.5mm，分辨率為64×64。所述驅(qū)動(dòng)IC6焊接在驅(qū)動(dòng)電路板5的背面，LED晶元1固定于驅(qū)動(dòng)電路板5的正面；驅(qū)動(dòng)電路板5正面避開LED晶元1的表面噴涂有黑漆層7，透明保護(hù)膠層8附著于驅(qū)動(dòng)電路板5正面，透明保護(hù)膠層8材質(zhì)為透明環(huán)氧絕緣膠或硅膠等其它透明膠。透光修飾薄膜2粘貼于透明保護(hù)膠層8的前表面上。所述透光修飾薄膜2的顏色為灰色，透光率為70%，厚度為2mm，材質(zhì)為PC材料。透光修飾薄膜2外表面經(jīng)過亞光處理，已減少鏡面反射效應(yīng)，提高顯示對(duì)比度和顯示的空間亮、色分布一致性。LED顯示模組中各拼接單元所用的透光修飾薄膜由一整張薄膜母材剪切而成，從而保證拼接后模組整體的表面平整度和顏色一致性。

實(shí)施例2