[發明專利]一種長度≥30m的高強工程用鋼板及生產方法

有效

• 申請號: 201310457569.6
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN103484768A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 王世森;余宏偉;李德發;張云燕;卜勇;熊濤;陳勇;洪君
• 申請（專利權）人: 武漢鋼鐵（集團）公司
• 主分類號: C22C38/14
• 分類號: C22C38/14;C21D8/02
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 段姣姣

技術領域

本發明涉及一種工程用鋼及其生產方法，具體地屬于一種長度≥30m的高強工程用鋼板及生產方法。

背景技術

隨著我國經濟的飛速發展，工程機械向大型化、輕型化發展，對工程機械鋼板的需求越來越大。由于工程機械使用條件復雜，結構受力復雜，要求采用的鋼板具有高強度，高韌性外，對于使用在極寒氣候下的工程機械，還要求具有低溫沖擊韌性高等特點。目前Q460～Q690高強度已廣泛使用于礦山機械、工程機械、港口機械等領域，在當前的高強度單張鋼板生產中，已經實現通過TMCP工藝實施，代替傳統的調質工藝，從而降低生產成本、減少能源消耗、提高生產效率，其不足在于為得到貝氏體組織，對生產過程中各工藝參數，如加熱溫度、各階段軋制溫度、壓下率及軋后冷卻參數等均有較嚴格的要求，工藝窗口較窄，尤其對于薄規格超長大單重鋼板，主要問題在于鋼板沿軋制方向溫度均勻性較差，造成了鋼板沿軋制方向性能差別很大，且單純采用TMCP工藝生產薄規格（10-20mm）超長鋼板板形合格率較低。

在本發明之前，國內有550-700MPa級高強度鋼板的報道較多。如中國專利申請號為：201010237136.6的專利文獻，公開了“一種600MPa級別高強度工程機械用鋼及其生產方法”，其化學成分按照重量百分比為：C：0.06-0.09%、Si：0.15-0.25%、Mn：1.4-1.6%、P：≤0.020%、S：≤0.010%、Alt：0.020-0.060%、Nb：0.040-0.060%、Ti：0.09-0.12%，其余為Fe。其生產方法為兩階段控制軋制+層流水冷卻的熱軋卷生產方式。與本發明的不同之處在于：生產方法不同，且鋼中加入較多的Ti，含量達到0.09-0.12%，其成本較高，且對鋼的焊接性能不利。

中國專利申請號為：200810010899.X的專利文獻，公開了“一種600MPa級熱軋薄鋼板及其制造方法”，其化學成分按照重量百分比為：C：0.02-0.09%、Si：0.1-0.35%、Mn：0.20-0.90%、P：≤0.040%、S：≤0.005%、Ni：≤0.20%、Cu：0.20-0.40%、Cr：0.30-0.45%、Als：0.005-0.050%、Ca：0.0005-0.005%、Ti：0.02-0.15%，且含有Nb：0-0.070%、Bs：0-0.003%中的一種或一種以上，其余為Fe。其發明方法所述鋼連鑄成120-300mm板坯后，采用控軋控冷工藝生產。其不足之處在于：添加了貴重合金Ni、Cu、??Cr等，增加了生產成本，且生產的鋼板的長度不超過20m。

中國專利申請號為：200710093978.7的專利文獻，公開了一種“屈服強度550MPa級低裂紋敏感性鋼板及其制造方法”，其化學成分按照重量百分比為：C：0.005-0.04%、Si：0.4-0.70%、Mn：1.40-1.85%、Cr：≤0.20%、Mo：≤0.20%、Cu：≤0.30%、Nb：0.04-0.08%、Al：0.02-0.06%、Ti：0.004-0.030%、Bs：0.0005-0.0020%，其余為Fe。其采用控軋和冷卻技術，獲得了以細化的貝氏體為主的基體組織，屈服強度大于550MPa、抗拉強度大于670MPa、夏比沖擊功Akv（-20℃）≥150J的鋼板。其不足在于：添加了貴重合金Mo、Cu、Cr等，增加了生產成本，且生產的鋼板的長度不超過20m。

中國專利申請號為：201110074144.8的專利文獻，公開了“一種屈服強度550MPa低碳貝氏體工程機械用鋼及其制備方法”，其化學成分按照重量百分比為：C：0.05-0.10%、Si：0.2-0.50%、Mn：1.50-1.80%、S：≤0.010%、P：≤0.018%、Cr：0.20-0.50%、Mo：≤0.10%、Nb：≤0.10%、Al：0.015-0.050%、Ti：0.010-0.040%、Bs：0.0010-0.0020%，其余為Fe。其制造方法為經鐵水預處理、復吹轉爐冶煉、LF精煉、RH精煉、板坯連鑄，通過調整部分元素含量、微合金化處理、TMCP工藝生產、生產出具有高強度、低溫韌性良好的貝氏體工程機械用鋼。其不足在于：添加了貴重合金Mo、Cr等，增加了生產成本，且生產的鋼板的長度不超過20m。。

發明內容