[發(fā)明專利]一種消除硅片粘接面線痕的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310457564.3 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103552162A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬明濤;邵斌;王振國(guó);郭立洲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 洛陽(yáng)鴻泰半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D5/04 | 分類號(hào)： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 洛陽(yáng)市凱旋專利事務(wù)所 41112 | 代理人： | 陸君 |
| 地址： | 471000 河南省洛陽(yáng)市高新*** | 國(guó)省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 消除 硅片 粘接面線痕 方法 | ||
1.一種消除硅片粘接面線痕的方法，包括粘接墊板（1）、硅棒（4）、膠層（2）和刮膠工具（3），其特征是：所述消除硅片粘接面線痕的方法的操作步驟如下：
第一步，取10%的微粉，去除雜質(zhì)后進(jìn)行烘干（95℃/2小時(shí)）去除其中水分，再用800目的濾網(wǎng)過(guò)濾掉微粉中的大顆粒后備用；
進(jìn)一步，分別取40%的A膠和40%的B膠，然后放入調(diào)膠杯中快速攪拌均勻，攪拌均勻后再加入烘干后的微粉再進(jìn)行攪拌，攪拌均勻后將硅棒（4）粘貼在粘接墊板（1）上，粘好后等膠固化7—10分鐘后形成膠層（2），再利用刮膠工具（3）沿著粘接墊板（1）的側(cè)面鏟掉多余的膠即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除硅片粘接面線痕的方法，其特征是：所述微粉的硬度為9-9.5（莫氏），微粉粒徑為0.005-0.015mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種消除硅片粘接面線痕的方法，其特征是：所述A膠和B膠的粘度為40000-55000cps/25℃,?A膠和B膠的固化強(qiáng)度≥13Mpa。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于洛陽(yáng)鴻泰半導(dǎo)體有限公司，未經(jīng)洛陽(yáng)鴻泰半導(dǎo)體有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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