[發(fā)明專利]一種外延用真空吸筆

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310457396.8
• 申請(qǐng)日: 2013-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN103500726A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李超亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐州錫賈工業(yè)園投資發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 徐州支點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32244
• 代理人: 劉新合

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種真空吸筆，具體是一種外延工序用真空吸筆，屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體制造的外延工序中，操作工必須使用真空吸筆抓取晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移或檢測(cè)。此時(shí)的晶圓分正面和背面，操作指導(dǎo)書要求操作過程只能觸碰晶圓的背面。當(dāng)前使用的真空吸筆的形狀是鏟狀筆頭加上握柄構(gòu)成，與真空泵連接。對(duì)于已經(jīng)外延好圖形的晶圓進(jìn)行吸取時(shí)，下筆過程中，有可能誤操作，刮傷晶圓正表面。怎樣通過簡(jiǎn)單的機(jī)械部件，引導(dǎo)操作工下筆過程中，避免觸碰晶圓正表面，成為一個(gè)急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種外延工序用真空吸筆，能夠有效降低人工操作過程中刮傷晶圓正表面的概率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：本外延工序用真空吸筆，包括真空泵、中空手柄，還包括叉狀引導(dǎo)頭和壓簧開關(guān)，叉狀引導(dǎo)頭通過壓簧開關(guān)與中空手柄連接。叉狀引導(dǎo)頭的U型空間大于晶圓的厚度。優(yōu)選方案還包括中空手柄與叉狀引導(dǎo)頭之間安裝鉸鏈。

通過叉狀引導(dǎo)頭和壓簧開關(guān)限制操作工的下筆習(xí)慣，在下筆吸取晶圓時(shí)，不會(huì)因?yàn)槭值亩秳?dòng)刮傷相鄰晶圓的正表面。叉狀引導(dǎo)頭通過鉸鏈圍繞中空手柄的活動(dòng)，增加了操作工下筆的角度，提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的真空吸筆示意圖。

圖中：1、真空泵，2、中空手柄，?3、鉸鏈，?4、壓簧開關(guān)，?5、叉狀引導(dǎo)頭。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，叉狀引導(dǎo)頭5通過壓簧開關(guān)4和鉸鏈3連接到中空手柄2，中空手柄2與真空泵連接。叉狀引導(dǎo)頭1在鉸鏈3的控制范圍內(nèi)可以圍繞中空手柄2運(yùn)動(dòng)，壓簧開關(guān)4在壓縮到一定行程后打開真空吸氣通道。

使用時(shí)，只需要對(duì)準(zhǔn)晶圓的側(cè)面向下壓叉狀引導(dǎo)頭5，經(jīng)過一定壓縮行程后，抽真空啟動(dòng)，晶圓被吸附在叉狀引導(dǎo)頭5上，完成抓取晶圓的動(dòng)作。操作簡(jiǎn)單，降低刮傷晶圓正面的風(fēng)險(xiǎn)，提升工作效率。