[發明專利]一種真空滅弧室動靜蓋板的焊接工藝無效
| 申請號: | 201310457384.5 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN103464854A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 胡鎮平;史朝霞;劉旺順 | 申請(專利權)人: | 杭州旭虹真空電器有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司: | 荊門市首創專利事務所 42107 | 代理人: | 董聯生 |
| 地址: | 311100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 滅弧室 動靜 蓋板 焊接 工藝 | ||
1.?一種真空滅弧室動靜蓋板的焊接工藝,其特征在于具體工藝如下:
A、將不銹鋼材料的真空滅弧室動靜蓋板進行去油處理;
B、將處理后的真空滅弧室動靜蓋板放入電拋光溶液中進行10-15分鐘的表面處理,然后清洗干凈;
電拋光溶液的原料重量份配比為:
硫酸25-35???磷酸15-25???水45-55;
C、將動蓋板和靜蓋板分別裝配至真空滅弧室上,在動蓋板和靜蓋板的焊縫及焊接面處放入焊料;
D、裝入真空釬焊爐進行釬焊,升溫步驟如下:
1)先將爐內溫度升至500℃,升溫時間為90-110分鐘,保溫25-35分鐘,在此期間真空釬焊爐的真空度優于0.003帕斯卡;
2)然后繼續在40-50分鐘內升溫至630-660℃,保溫55-65分鐘,然后繼續在40-50分鐘內升溫至750-800℃,保溫180-240分鐘,在此期間真空釬焊爐的真空度優于0.0005帕斯卡;
3)然后繼續升溫至815-825℃并對真空滅弧室動靜蓋板進行焊接;
E、隨后降溫至350-400℃,進行純氮氣或者純氬氣冷卻,等待爐內溫度高于外界溫度15-25℃時,方可出爐。
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