[發明專利]模具下模沖孔與底座落料孔校正方法有效
| 申請號: | 201310456901.7 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103496010A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 魏劍峰;林國富 | 申請(專利權)人: | 莆田市城廂區星華電子模具有限公司 |
| 主分類號: | B26F1/14 | 分類號: | B26F1/14 |
| 代理公司: | 福州君誠知識產權代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
| 地址: | 351100 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模具 沖孔 底座 落料孔 校正 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種模具的校正方法,尤其涉及一種模具下模沖孔與底座落料孔校正方法。
背景技術
在PCB板的制作工藝中,需要對板材進行機械加工,比如沖孔、切邊、鏤空等。PCB板的沖孔設備包括上模、下模和底座。上模中設有沖頭、下模中設有沖孔,底座對下模的沖孔設有落料孔。因PCB板上的電路結構復雜,所以PCB板上的沖孔有時可達上百個。對此,底座上需設置大量的落料孔將沖孔中的廢料導出。目前,底座上的落料孔加工完畢后,均需要進行校正,避免下模上的沖孔與底座上的落料孔位置出現偏差,從而造成沖孔過程中廢料堵塞下模中的沖孔,進而影響上模的沖頭,增加維修費用。
目前底座上的落料孔的校準方法一般為:先將下模對準固定在底座上,然后使用手電筒從下模的沖孔往下照射,觀察沖孔正下方的底座上是否設有落料孔。因下模上設有大量的沖孔,因此該校正工作相當費時費力。
發明內容
本發明的目的是提供一種省時省力、準確度高的模具下模沖孔與底座落料孔校正方法。
為實現上述目的,本發明模具下模沖孔與底座落料孔校正方法,所述方法涉及的沖孔裝置包括上模和下模,上模下表面設有沖頭,下模固定在底座上,下模上設有沖孔,底座對應下模沖孔的下方設有落料孔,該校正方法包括以下步驟:?
1)???先將下模固定在底座上,再將一張塑料薄膜固定在下模上,然后驅動上模對塑料薄膜進行沖孔,得到具有沖孔的塑料薄膜;
2)???將具有沖孔的塑料薄膜和下模依次取出,再將該塑料薄膜置于底座上,觀察該塑料薄膜上的沖孔是否均落在底座上的落料孔上方;
3)???若該塑料薄膜上的沖孔均落在底座上的落料孔上方,則底座上的落料孔校正完畢;若該塑料薄膜上的沖孔與底座上的落料孔存在偏差,則對該落料孔的上口部進行擴口,使得塑料薄膜上的沖孔均對應落在底座的落料孔上方。
采用以上的校正方法,步驟1)中先采用塑料薄膜模擬PCB板進行沖孔,塑料薄膜上的沖孔位置與下模上的沖孔位置一致。步驟2)中將沖孔后的塑料薄膜代替下模直接置于底座上,對底座上的落料孔進行校正。因塑料薄膜厚度薄,可直接肉眼觀察塑料薄膜上的沖孔是否落在底座上的落料孔上方,這樣可方便地找出底座上需校正的落料孔,然后再對需校正的落料孔的上口部進行擴口,從而保證塑料薄膜上的沖孔均落在底座的落料孔上方,從而這樣校正方法,可保證下模上的沖孔均落在底座的落料孔上方,達到校正底座落料孔的目的。
本發明中,所述塑料薄膜大小與下模端面大小對應,從而可方便模擬下模。
本發明中,所述塑料薄膜為透明的薄膜,方便觀察塑料薄膜上的沖孔是否均落在底座的落料孔上方。
本發明采用透明的塑料薄膜模擬PCB板進行沖孔,再利用具有沖孔的塑料薄膜對底座上的落料孔進行校正,若沖孔與落料孔存在偏差,則對落料孔的上口部進行擴口,保證下模的沖孔均對應落在底座的落料孔上方,從而延長模具使用壽命,減少維修費用,且該校正方法操作簡單,省時省力,準確度更高。
附圖說明
下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明:
圖1為本發明涉及的沖孔裝置的剖視圖。
具體實施方式???
如圖1所示,本發明模具下模沖孔與底座落料孔校正方法,所述方法涉及的沖孔裝置包括上模1和下模2,上模1下表面設有沖頭3,下模2固定在底座4上,下模2上設有沖孔21,底座4對應下模2沖孔的下方設有落料孔41,該校正方法包括以下步驟:
1)???先將下模2固定在底座4上,再將一張塑料薄膜5固定在下模2上,然后驅動上模1對塑料薄膜5進行沖孔,得到具有沖孔的塑料薄膜5;
2)???將具有沖孔的塑料薄膜5和下模2依次取出,再將該塑料薄膜5置于底座4上,觀察該塑料薄膜5上的沖孔是否均落在底座4上的落料孔41上方;
3)???若該塑料薄膜5上的沖孔均落在底座4上的落料孔41上方,則底座4上的落料孔41校正完畢;若該塑料薄膜5上的沖孔與底座4上的落料孔41存在偏差,則對該落料孔41的上口部進行擴口,使得塑料薄膜5上的沖孔均對應落在底座4的落料孔41上方。
本發明中,所述塑料薄膜5大小與下模2端面大小對應,從而可方便模擬下模2。
本發明中,所述塑料薄膜5為透明的薄膜,方便觀察塑料薄膜5上的沖孔是否均落在底座4的落料孔41上方。
本發明步驟1)中,將塑料薄膜5固定在下模2上,模擬PCB板的加工,驅動上模1的沖頭3對塑料薄膜5進行沖孔,得到的塑料薄膜5上的沖孔位置與下模2上的沖孔21位置一致。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于莆田市城廂區星華電子模具有限公司,未經莆田市城廂區星華電子模具有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310456901.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





