[發明專利]一種筆記本電腦

無效

• 申請號: 201310456219.8
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104516412A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 趙宏麗
• 申請（專利權）人: 陜西中科信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 西安吉盛專利代理有限責任公司 61108
• 代理人: 潘憲曾

技術領域

本發明屬于計算機技術領域，具體涉及一種筆記本電腦。

背景技術

現有的筆記本電腦的散熱都是靠內置風扇進行散熱，但其主要是針對CPU進行設計安裝的，而硬盤這一塊沒有安裝散熱器件，導致筆記本電腦散熱不及時，溫度升高，運行速度下降。

為了解決這一問題，人們開發了筆記本電腦散熱架，其主要由支撐框架和安裝在支撐框架上的風扇構成，并通過USB接口自筆記本電腦獲取電源供給，達到驅散筆記本電腦附近的熱量，降低筆記本電腦的運行溫度，緩解高溫帶來的運行速度下降的問題。

但是，這無疑增加了使用者的成本和配件，給外出攜帶帶來不便。

發明內容

本發明的目的是解決現有筆記本電腦自身散熱效果差的問題。

為達上述目的，本發明提供了一種筆記本電腦，包括主機殼體和設置在主機殼體內的具有電源電路的控制電路板，所述主機殼體的底面嵌入式安裝有半導體致冷器TEC，該半導體致冷器TEC與所述電源電路的電源輸出端連接，半導體致冷器TEC的致熱面露置在所述主機殼體的底面外。

上述主機殼體安裝有硬盤，所述半導體致冷器TEC安裝在主機殼體上與該硬盤正對位置處。

上述半導體致冷器TEC是多個，彼此串接。

上述半導體致冷器TEC的外表面上安裝有散熱片，該散熱片為鋁制波紋板。

上述散熱片通過導熱硅膠或螺釘固定在半導體致冷器TEC的外表面上。

本發明的優點是：與現有技術相比，在筆記本電腦的主機殼體上嵌入式安裝半導體致冷器TEC，增加了筆記本電腦的散熱部件，提高了散熱效果，尤其是安裝在于硬盤正對位置處，使得散熱效果更為突出，并且在TEC的外表面上增加了散熱片，更有利于熱量的及時散發，明顯的降低了溫度對筆記本電腦的運行帶來的速度慢的問題，且這種散熱方式結構簡單，實現容易。

附圖說明

圖1是筆記本電腦主機殼體底面示意圖。

附圖標記說明：1、主機殼體；2、半導體致冷器TEC；3、硬盤；4、散熱片；5、電池倉蓋；6、支撐墊。

具體實施方式

為了解決現有筆記本電腦自身散熱效果差的問題，本實施例提供了一種筆記本電腦，包括主機殼體1和設置在主機殼體1內的具有電源電路的控制電路板，圖1所示的，主機殼體1的底面嵌入式安裝有半導體致冷器TEC2，該半導體致冷器TEC2與電源電路的電源輸出端連接，半導體致冷器TEC2的制熱面（又稱熱側）露置在主機殼體1的底面外。

主機殼體安裝有硬盤3，為了使得散熱效果更為明顯，快速散失掉硬盤3產生的熱量，本實施例將半導體致冷器TEC2安裝在主機殼體1上與該硬盤3正對位置處，且該半導體致冷器TEC2是多個，彼此串接。

為了增加散熱效果，減少熱量在筆記本電腦底部與支撐面（如桌面）之間的熱量，本實施例在半導體致冷器TEC2的外表面上安裝有散熱片4，該散熱片4為鋁制波紋板。散熱片4通過導熱硅膠或螺釘固定在半導體致冷器TEC2的外表面（致熱面）上。

綜上所述，不難看出，本實施例提供的筆記本電腦與現有技術相比，在筆記本電腦的主機殼體上嵌入式安裝半導體致冷器TEC，增加了筆記本電腦的散熱部件，提高了散熱效果，尤其是安裝在于硬盤正對位置處，使得散熱效果更為突出，并且在TEC的外表面上增加了散熱片，更有利于熱量的及時散發，明顯的降低了溫度對筆記本電腦的運行帶來的速度慢的問題，且這種散熱方式結構簡單，實現容易。

以上例舉僅僅是對本發明的舉例說明，并不構成對本發明的保護范圍的限制，凡是與本發明相同或相似的設計均屬于本發明的保護范圍之內。