[發(fā)明專(zhuān)利]低溫多晶硅薄膜的制備方法、薄膜晶體管和顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310455936.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103489788A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王磊;田雪雁;任章淳 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/336 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/336;H01L29/786;H01L21/268 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低溫 多晶 薄膜 制備 方法 薄膜晶體管 顯示裝置 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
在基板上沉積非晶硅薄膜;
在所述非晶硅薄膜上覆蓋光學(xué)增透薄膜;
對(duì)所述光學(xué)增透薄膜進(jìn)行光刻,使得所述光學(xué)增透薄膜表面具有陣列排布的聚光結(jié)構(gòu);
對(duì)覆蓋有所述光學(xué)增透薄膜的非晶硅薄膜進(jìn)行激光照射,使得所述非晶硅薄膜轉(zhuǎn)化為所述低溫多晶硅薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,所述對(duì)覆蓋有所述光學(xué)增透薄膜的非晶硅薄膜進(jìn)行激光照射,使得所述非晶硅薄膜轉(zhuǎn)化為所述低溫多晶硅薄膜之前,還包括:
對(duì)所述非晶硅薄膜進(jìn)行去氫處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,
所述聚光結(jié)構(gòu)為凹陷,所述凹陷的底面為球面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,
所述聚光結(jié)構(gòu)的直徑為500nm~5μm,相鄰兩所述聚光結(jié)構(gòu)的邊緣最近距離為500nm~5μm,所述聚光結(jié)構(gòu)的直徑與相鄰兩所述聚光結(jié)構(gòu)的邊緣最近距離的比值為1:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,
所述光學(xué)增透薄膜采用厚度為四分之一波長(zhǎng)的光學(xué)增透薄膜,所述波長(zhǎng)為所述激光的波長(zhǎng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,
所述非晶硅薄膜的厚度為50nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,所述在基板上沉積非晶硅薄膜之前,還包括:
在所述基板上沉積緩沖層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,
所述緩沖層的材質(zhì)為硅的氮化物或硅的氧化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于:
所述激光為準(zhǔn)分子激光。
10.一種薄膜晶體管,包括設(shè)置于襯底基板上的有源層和位于所述有源層上的絕緣薄膜,其特征在于,
所述有源層的材質(zhì)為低溫多晶硅薄膜;
所述絕緣薄膜為光學(xué)增透薄膜,所述光學(xué)增透薄膜表面具有陣列排布的聚光結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的薄膜晶體管,其特征在于,還包括:
位于所述襯底基板和所述有源層之間的緩沖層,所述緩沖層的材質(zhì)為硅的氮化物或硅的氧化物。
12.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求10-11任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





