[發(fā)明專利]引線框架的電鍍方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310455670.8 | 申請日： | 2013-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN103498175A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧道斌;黎超豐;鄭康定;林海見;李文波 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;C25D7/00;C25D5/34;C25D5/40 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引線 框架 電鍍 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種引線框架的電鍍方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）對蝕刻完成的銅合金基材片進(jìn)行除油處理；
（2）對步驟（1）所得的基材片放入用于使基材片表面粗糙的粗糙藥水中進(jìn)行微蝕，浸泡時(shí)間為20-60秒，粗糙藥水為60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；
（3）用清水進(jìn)行清洗，并烘干；
（4）對需要進(jìn)行電鍍的區(qū)域進(jìn)行電鍍鎳層，鎳層厚度為0.5-2.0mm；
（5）放入粗糙藥水中進(jìn)行微蝕，浸泡時(shí)間為20-60秒，粗糙藥水為60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；
（6）用清水進(jìn)行清洗，并烘干；
（7）在鎳層的表面進(jìn)行電鍍鈀層，鈀層厚度為20-150nm；
（8）在鈀層的表面進(jìn)行電鍍金層，金層厚度為3-15nm。
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