[發(fā)明專(zhuān)利]玻璃布線(xiàn)板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310455567.3
• 申請(qǐng)日: 2013-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103716984A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福田勝則;鳥(niǎo)越章良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰科電子日本合同會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/03
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/03
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及玻璃布線(xiàn)板。

背景技術(shù)

作為布線(xiàn)板，已知有具有在玻璃基板上形成有導(dǎo)體圖案的構(gòu)造的玻璃布線(xiàn)板。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1中示出了如下的玻璃基板：在玻璃基板表面粘著硅烷耦合劑，經(jīng)由該硅烷耦合劑固定金屬微粒子，進(jìn)而進(jìn)行鍍敷處理而形成電布線(xiàn)。該電布線(xiàn)利用進(jìn)行了曝光處理的抗蝕劑選擇性地配置在玻璃基板上。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2002－68782號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

優(yōu)選布線(xiàn)板中的布線(xiàn)每單位長(zhǎng)度的電阻低。例如，對(duì)于近距離通信用的天線(xiàn)或電力供給用的布線(xiàn)，為了抑制損耗或特性的變差而尋求降低電阻。

然而，為了降低電阻而在玻璃上形成厚的銅鍍層的情況下，在施加機(jī)械應(yīng)力時(shí)有銅鍍層剝離之憂(yōu)。關(guān)于這一情況，經(jīng)由硅烷耦合劑分子的薄層來(lái)固定金屬粒子的專(zhuān)利文獻(xiàn)1的方法也是同樣的。

這里，作為銅鍍的基底，可考慮使可比較厚地涂抹的銀膏介入而非硅烷耦合劑。然而，在玻璃上配置銀膏的情況下，在鍍敷時(shí)，由于侵入銀膏中的銀與玻璃之間的鍍敷液，銀膏從邊緣部分剝離的可能性很高。

本發(fā)明的目的在于，提供解決上述問(wèn)題點(diǎn)、降低了導(dǎo)體的電阻并抑制了導(dǎo)體的剝離的玻璃布線(xiàn)板。

達(dá)到上述目的本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板的特征在于，具備：

玻璃基板；

形成于上述玻璃基板上的、以樹(shù)脂為主成分的底料層；

具有樹(shù)脂粘合劑和分散于該樹(shù)脂粘合劑中的銀或銅的、形成于上述底料層之上的金屬分散層；以及

形成于上述金屬分散層的上部或側(cè)部的銅鍍層。

在本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板中，在玻璃基板和金屬分散層之間介入有以樹(shù)脂為主成分的底料層。因此，金屬分散層中的金屬不與玻璃基板接觸，該金屬與底料層的樹(shù)脂密合。即，金屬分散層與底料層無(wú)間隙地密合。因此，可抑制由在制造時(shí)的鍍敷處理時(shí)侵入金屬與玻璃基板之間的鍍敷液而引起的金屬分散層及銅鍍層的剝離。因此，使銅鍍層變厚，能夠降低電阻。

這里，在上述本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板中，優(yōu)選，

具備形成于上述金屬分散層之上的鎳鍍層，

上述銅鍍層形成于上述鎳鍍層之上。

通過(guò)使鎳鍍層介入，增大金屬分散層與銅鍍層的密合性。

另外，在上述本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板中，優(yōu)選上述底料層具有0.5μm以上10μm以下的厚度。

具有0.5μm以上10μm以下的厚度的底料層能夠利用壓印、絲網(wǎng)印刷等形成，另外，能夠吸收施加于銅鍍層的機(jī)械應(yīng)力。因此，能夠在抑制剝離的狀態(tài)下使銅鍍層變厚。

如以上說(shuō)明的，依據(jù)本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)降低了導(dǎo)體的電阻且抑制了導(dǎo)體的剝離的玻璃布線(xiàn)板。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板的一種實(shí)施方式的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。

圖1是示出本發(fā)明的玻璃布線(xiàn)板的一種實(shí)施方式的截面圖。

圖1所示的玻璃布線(xiàn)板1具備玻璃基板G及電布線(xiàn)W。玻璃布線(xiàn)板1例如作為便攜信息設(shè)備（未圖示）的殼體而起作用，電布線(xiàn)W作為設(shè)于殼體的內(nèi)面的天線(xiàn)元件或電布線(xiàn)而起作用。在電布線(xiàn)W例如是近距離通信用的天線(xiàn)元件或電力用的布線(xiàn)的情況下，在電布線(xiàn)W中流過(guò)用于供給電力的電流。因此，在電布線(xiàn)W中，為了抑制電力損耗而要求低電阻。

玻璃基板G是更加強(qiáng)化的化學(xué)強(qiáng)化玻璃。更詳細(xì)而言，玻璃基板G利用將分布在鋁硅酸鹽玻璃的表面附近的鈉離子的一部分置換為鉀離子的化學(xué)處理而形成。玻璃基板G例如與鋁硅酸鹽玻璃相比，難以因落下時(shí)等的沖擊而破損。

電布線(xiàn)W具備底料層11、金屬分散層12、鎳鍍層13及銅鍍層14。

底料層11是形成于玻璃基板G上的、以樹(shù)脂為主成分的層。更詳細(xì)而言，底料層11包含樹(shù)脂和硅烷類(lèi)化合物的添加劑。樹(shù)脂例如是環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂、丙烯酸硅類(lèi)樹(shù)脂或聚氨酯類(lèi)樹(shù)脂。底料層11的厚度為0.5μm以上10μm以下。為了提高沖擊緩沖性能，優(yōu)選底料層11的厚度為2μm以上，出于壓印的容易性，則優(yōu)選為5μm以下。底料層11通過(guò)將包含樹(shù)脂及硅烷類(lèi)化合物的底料膏涂敷于玻璃基板G上并隨后使其固化而形成。