[發(fā)明專利]薄膜電容器用電子微晶蠟封包工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310455159.8 | 申請日： | 2013-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN104517733A | 公開（公告）日： | 2015-04-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝志懋;王占東 | 申請（專利權）人： | 佛山市南海區(qū)欣源電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/33 | 分類號： | H01G4/33;H01G4/224 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 528000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 電容 器用 電子 微晶蠟 封包 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.薄膜電容器用電子微晶蠟封包工藝，其特征在于，工藝步驟如下：
第一步：預熱，將需要封包的薄膜電容器產品經過2.5-3.5小時100℃的預熱排潮后準備浸蠟；
第二步：浸蠟，將預熱排潮后的薄膜電容器在浸蠟機中，在真空度≥0.08MPa、溫度115℃-125℃、時間1-2分鐘的條件下進行浸蠟內包封；上述浸蠟機中采用電子微晶蠟；
第三步：蘸蠟尾，將浸蠟后的產品直接放在草紙臺上，進行輕蘸蠟尾，即將多余的蠟蘸掉；
第四步：粉末包封，將蘸蠟尾后的產品直接放入粉末包封機中進行自動粉末包封，粉末包封溫度125℃-145℃、時間90±30秒。
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