[發明專利]用于電子設備的防水透氣組件

有效

• 申請號: 201310455154.5
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103522606A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 崔清臣;凌紅旗;黃海龍;宋雯娟;劉斌
• 申請（專利權）人: 中山國安火炬科技發展有限公司
• 主分類號: B32B3/24
• 分類號: B32B3/24;B32B3/08;B32B27/36;B32B33/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 張清

技術領域

本發明涉及電子設備領域，具體涉及一種用于電子設備的防水透氣組件。

背景技術

目前手機、話筒、揚聲器等電子產品的防水透氣材料一般都采用EPTFE(膨體聚四氟乙烯)薄膜制成，用于在電子產品上起到透氣、透聲且防水的功能。但是，EPTFE薄膜由國外少數企業控制生產，價格高且難以購得，而且采用EPTFE薄膜制成的產品還存在強度低，耐壓差等缺點。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種透氣量大，耐高溫、抗老化、強度好、高壓防水、加工方便快捷、成本較低的用于電子設備的防水透氣組件。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種用于電子設備的防水透氣組件，包括承載層和PET微孔膜，所述PET微孔膜上設有孔徑為納米級到微米級大小的防水透氣微孔，所述PET微孔膜的兩側均設有通過雙面膠或者粘接劑粘貼固定的泡棉塊，所述泡棉塊的中部設有第一透聲透氣孔，所述PET微孔膜通過一側的一個泡棉塊與承載層通過雙面膠粘貼連接。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述泡棉塊與承載層之間還設有無紡布層，所述無紡布層的一側與泡棉塊通過雙面膠或者粘接劑粘貼固定，所述無紡布層的另一側與承載層通過雙面膠粘貼連接。

所述無紡布層與承載層之間還設有PET塊，所述PET塊的中部設有第二透聲透氣孔，所述PET塊的一側與無紡布層通過雙面膠或者粘接劑粘貼固定，所述PET塊的另一側與承載層通過雙面膠粘貼連接。

所述承載層為離型膜或者硅油紙。

本發明用于電子設備的防水透氣組件具有下述優點：

本發明包括承載層和PET微孔膜，PET微孔膜上設有孔徑為納米級到微米級大小的防水透氣微孔，PET微孔膜的兩側均設有通過雙面膠或者粘接劑粘貼固定的泡棉塊，泡棉塊的中部設有第一透聲透氣孔，PET微孔膜通過一側的一個泡棉塊與承載層通過雙面膠粘貼連接，因此利用PET微孔膜上設有孔徑為納米級到微米級大小的防水透氣微孔達到透氣防水（不透水）的功能，從而能夠作為配件應用于電子產品上，起到透氣、透聲且防水的功能，具有透氣量大、耐高溫、抗老化、強度好、高壓防水、加工方便快捷、成本較低的優點，可廣泛應用于手機、話筒、揚聲器等電子產品上，使得產品具有透聲、透氣且有防水的功能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例一的剖視結構示意圖。

圖2為本發明實施例一的仰視結構示意圖。

圖3為本發明實施例一中的PET微孔膜的剖視結構示意圖。

圖4為本發明實施例二的剖視結構示意圖。

圖5為本發明實施例三的剖視結構示意圖。

圖例說明：1、承載層；2、PET微孔膜；21、防水透氣微孔；3、泡棉塊；31、第一透聲透氣孔；4、無紡布層；5、PET塊；51、第二透聲透氣孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

實施例一：

如圖1、圖2和圖3所示，本實施例用于電子設備的防水透氣組件包括承載層1和PET微孔膜2，PET微孔膜2上設有孔徑為納米級到微米級大小的防水透氣微孔21，PET微孔膜2的兩側均設有通過雙面膠或者粘接劑粘貼固定的泡棉塊3，泡棉塊3的中部設有第一透聲透氣孔31，PET微孔膜2通過一側的一個泡棉塊3與承載層1通過雙面膠粘貼連接。本實施例利用PET微孔膜2上設有孔徑為納米級到微米級大小的防水透氣微孔21達到透氣不透水的功能，從而能夠作為配件應用于電子產品上，起到透氣、透聲且防水的功能，具有透氣量大、耐高溫、抗老化、強度好、高壓防水、加工方便快捷、成本較低的優點，可廣泛應用于手機、話筒、揚聲器等電子產品上，使得產品具有透聲、透氣且有防水的功能。