[發(fā)明專利]電路連接材料及其制造方法、以及使用其而成的組裝體的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310454922.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103709955A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 浜地浩史 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 迪睿合電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J11/04 | 分類號(hào)： | C09J11/04;C09J171/12;C09J163/10 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孫秀武;孟慧嵐 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 連接 材料 及其 制造 方法 以及 使用 組裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?電路連接材料，其含有銳鈦礦型的活性氧化鈦顆粒、聚合性樹脂和聚合引發(fā)劑。
2.?權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，上述活性氧化鈦顆粒的平均粒徑為20～400nm。
3.?權(quán)利要求1或2所述的電路連接材料，其中，上述活性氧化鈦顆粒的配合量為1～30wt%。
4.?權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，上述聚合性樹脂是自由基聚合性樹脂，上述聚合引發(fā)劑是自由基聚合引發(fā)劑。
5.?電路連接材料的制造方法，其具有：
對(duì)銳鈦礦型的氧化鈦顆粒照射紫外線，制成活性氧化鈦顆粒的活化步驟；和
配合上述活性氧化鈦顆粒、聚合性樹脂和聚合引發(fā)劑的配合步驟。
6.?組裝體的制造方法，其具有：
在第1電子部件的電極上預(yù)粘貼含有銳鈦礦型的活性氧化鈦顆粒、聚合性樹脂、聚合引發(fā)劑和導(dǎo)電性顆粒的各向異性導(dǎo)電膜的預(yù)粘貼步驟；和
在上述各向異性導(dǎo)電膜上配置第2電子部件，由該第2電子部件的上面用壓接頭擠壓的擠壓步驟。
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