[發(fā)明專利]一種厚度方向性能均勻特厚銅板的生產(chǎn)方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310454897.0
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103522072A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高強;倪維華;戴佳麗;王建
• 申請（專利權(quán)）人: 丹陽市瑞新復(fù)合材料有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種厚度方向性能均勻特厚銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于將一對母坯經(jīng)真空焊接后軋制而成；所述的母坯采用連鑄坯，母坯的焊接面為連鑄坯的下表面，焊接面粗糙度大于6.3μm；真空復(fù)合坯加熱后進行軋制，前三道次采用大壓下軋制，對寬度小于1650mm的復(fù)合坯，前三道次的壓下率都≥10％，對寬度大于1650mm的復(fù)合坯，第一道次的壓下率≥5％，二、三道次的壓下率都≥10％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的特厚銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述母坯的上下表面平面度大于1.0mm/m²。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的特厚銅板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的真空焊接在真空室中進行，焊接室的真空度小于1×10^-1Pa，焊接電壓50～150KV，焊接電流30～300mA，焊接速度100～600mm/min。