[發明專利]多層復合吉它音板

無效

• 申請號: 201310454474.9
• 申請日: 2013-09-29
• 公開（公告）號: CN103489434A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 張華君;商繼紅;張蕾
• 申請（專利權）人: 成都川雅木業有限公司
• 主分類號: G10D3/00
• 分類號: G10D3/00;B32B21/13
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

技術領域

本發明屬于樂器技術領域，具體涉及一種多層復合吉它音板。

背景技術

吉它音板，也叫共鳴板，其作用在于通過空氣傳導琴弦的實時動態，因此直接決定著吉它的音色。

為了提高聲學品質，音板通常由云杉木材制成，為了能夠長時間承受由琴弦帶來的拉力、扭力和壓力等作用力，音板必須具備一定的硬度、強度，即必須具有一定的厚度，在目前實木吉它音板可選材范圍及聲學品質的限制下，音板的厚度已無法實現更薄，且現有的實木吉它音板還存在以下不足：首先，其對制作材料要求嚴格，導致成本偏高；其次，其由兩塊厚度一致的實木板對稱拼接而成，由于木材本身的干縮濕脹性能，木材容易開裂，也影響吉它的使用壽命；最后，由于木材的天然屬性，所取板材越厚，板材內部的缺陷就越大，木材就會與外界的進行水和氧氣的交換，也導致吉它的物理性能和聲學性能不穩定。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的上述問題，提供一種不易開裂、成本低、聲學品質好的多層復合吉它音板。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種多層復合吉它音板，包括表板、底板和粘合于表板下表面、底板上表面的芯層，所述芯層包括若干層粘結在一起的芯板，每層芯板均由若干片厚度一致的木皮拼接而成，所述表板由兩片厚度一致的木皮對稱拼接而成，所述底板由若干片厚度一致的木皮拼接而成，所述表板與底板厚度相等。

進一步地，所述用于拼接芯板、表板和底板的木皮均為徑切板。

進一步地，所述用于拼接芯板、表板和底板的木皮均按木紋紋理方向縱向拼接。

進一步地，所述用于拼接芯板的實木板的寬度一致或不一致。

進一步地，所述用于拼接底板的木皮的寬度一致或不一致。

進一步地，所述用于拼接芯板的實木板、用于拼接底板的木皮均為云杉木材。

進一步地，所述芯板的厚度均相等且等于表板和底板的厚度。

進一步地，所述芯層包括兩層木紋紋理方向一致的芯板，芯板的木紋紋理方向與表面及底板的木紋紋理方向均垂直。

進一步地，所述芯層包括三層芯板，三層芯板的木紋紋理方向兩兩垂直，位于芯層上表面和下表面的芯板的木紋紋理方向分別于表板的木紋紋理方向及底板的木紋紋理方向垂直。

進一步地，所述芯板、表板、底板的厚度均為0.7mm。

進一步地，所述芯板、表板、底板的厚度均為0.6mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

（1）本發明的多層復合吉它音板通過由芯層、表板、底板構成的多層結構代替現有技術中的實木吉它音板，一方面，降低了吉它音板對制作材料的要求，降低了成本；另一方面，多層疊加結構會使不同層上的拼接縫相互錯開，提高了吉它音板的力學性能和穩定性，音板不會開裂，提高了吉它音板的使用壽命；此外，由于是多層結構，可以在粘合之前對每層進行表面處理以除去缺陷，進而減少吉它音板的內部缺陷，提高吉它使用性能的穩定性；

（2）本發明的多層復合吉它音板的芯層、表板、底板均選用云杉徑切板，保證吉它使用性能穩定性的同時，保證了吉它音板的聲學品質。

附圖說明

圖1為本發明實施例1中的多層復合吉它音板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例2中的多層復合吉它音板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1

如圖1所示，本實施例中的多層復合吉它音板包括表板1、底板2和粘合于表板1下表面、底板2上表面的芯層3，芯層3包括兩層粘結在一起的芯板，由圖可見，位于上面的芯板均由四片厚度一致、寬度相等的木皮拼接而成，而位于下面的芯板則由五片厚度一致、寬度不等的木皮拼接而成，且兩層芯板的拼接縫正好錯開；表板1由兩片木皮對稱拼接而成，底板2由八片厚度一致、寬度相等的木皮拼接而成，所述表板1與底板2厚度相等，每層芯板的厚度也與表板1和底板2的厚度相等，在本實施例中均為0.7mm。

上述對拼接芯板和底板2的木皮寬度及數量的說明，并不用于限定芯板和底板2，芯板和底板2還可以由其他數量組合及寬度組合的木皮拼接而成，所拼接而成的芯板或底板2均是本實施例的變形。