[發明專利]一種電子裝置

有效

• 申請號: 201310452300.9
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104113355B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 陳杰;李定寰;吳健
• 申請（專利權）人: 聯發科技(新加坡)私人有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/40
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 李慶波

技術領域

本發明有關于一種電子裝置，更具體地，有關于多頻收發通路的電子裝置。

背景技術

隨著通訊技術的發展，可攜式電子裝置可以提供多種制式的網絡通訊，例如寬帶碼分多址（Wideband?Code?Division?Multiple?Access，WCDMA）、時分同步碼分多址(Time?Division-Synchronous?Code?Division?Multiple?Access?TD-SCDMA)等。但是因為各制式的網絡通訊的工作原理不同，其使用的發射和接收通路形式不同，不僅占用很大印刷電路板面積且無法在印刷電路板上實現不同的發射和接收通路的兼容設計。舉例來說，假設可攜式電子裝置的印刷電路板上同時設置有用于A頻段的WCDMA和B頻段的TD-SCDMA的發射和接收通路，若此時需要將可攜式電子裝置改為同時支持A頻段的WCDMA和B頻段的WCDMA，則需要重新更改印刷電路板的芯片布局和走線，其將大大增加產品的成本以及延長產品的生產周期。

因此，如何在同一塊印刷電路板上實現不同網絡通訊制式的發射和接收通路的兼容設計，從而使可攜式電子裝置實現對不同網絡通訊制式和不同工作頻段的靈活配置是業界亟需解決的問題。

發明內容

因此，需要一種新穎的多頻收發通路的電子裝置。

依本發明一實施方式，提供一種電子裝置，包含電路板。電路板包括第一收發模組焊墊，用于焊接第一收發模組，以及第二收發模組焊墊，用于焊接第二收發模組。其中第一收發模組不同于第二收發模組，并且第一收發模組焊墊與第二模組收發模組焊墊的焊墊布局相同。

依本發明一實施方式，提供一種電子裝置，包含：基頻處理裝置，用于執行基頻信號處理；RF收發器，耦接于基頻處理裝置，用于將所接收到的基頻信號和RF信號之間的轉換；第一收發模組，耦接于RF收發器和天線模組，用于第一制式下的信號的發送和接收；第二收發模組耦接于RF收發器和天線模組，用于第二制式下的信號的發送和接收。

因為本發明的電子裝置使用一個收發模組來進行信號的發送和接收，而不再需要兩個分開的模組進行，由此既可以減少墊數目、又可以降低印刷電路板面積。

附圖說明

圖1為電子裝置的方塊示意圖。

圖2A為用于焊接發送TD-SCDMA信號的發送模組的焊墊的示意圖。

圖2B為用于焊接接收TD-SCDMA信號的接收模組的焊墊的示意圖。

圖3為依本發明一實施方式之電子裝置的方塊示意圖。

圖4是依本發明一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。

圖5是依本發明另一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。

圖6是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊的示意圖。

圖7為依本發明一實施方式收發模組的示意圖；

圖8是依本發明又一實施方式的收發模組焊墊的示意圖；

圖9是依本發明又一實施方式收發模組的示意圖；

圖10是依本發明一實施方式之電子裝置的電路板的示意圖。

具體實施方式

在說明書及權利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬技術領域的技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個組件。本說明書及權利要求書并不以名稱的差異作為區分組件的方式，而是以組件在功能上的差異作為區分的準則。在通篇說明書及權利要求項中所提及的“包括”為開放式的用語，故應解釋成“包括但不限定于”。此外，“耦接”一詞在此包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接的電氣連接至第二裝置。

為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施方式，并配合所附圖式，作詳細說明如下：