[發明專利]一種濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統在審
| 申請號: | 201310452192.5 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103515270A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 宋文超;陳仲武;宮晨;張偉鋒;于靜 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京中建聯合知識產權代理事務所 11004 | 代理人: | 朱麗巖;田世瑢 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 處理 設備 真空 吸盤 堵塞 系統 | ||
1.一種濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統,其特征在于,包括真空吸盤、氣源、連接所述真空吸盤與氣源的管路單元;所述管路單元區分為真空負壓產生單元與真空管道清掃單元;所述真空管道上裝有用于檢測所述真空管道的氣體壓力的壓力傳感器;還包括:
一控制器,用于控制所述真空負壓產生單元執行使連接所述真空吸盤的真空管道內產生負壓的功能,并通過所述壓力傳感器檢測所述真空管道內的氣壓值,當檢測到所述氣壓值低于設定值時控制所述真空管道清掃單元執行引入壓縮空氣對所述真空管道進行清掃的功能。
2.根據權利要求1所述濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統,其特征在于,所述真空負壓產生單元包括與所述氣源連接的壓縮空氣引入管道以及一吸入口與所述壓縮空氣引入管道的另一端連接的真空發生器,所述真空發生器的另一吸入口連接所述真空管道的另一端;所述壓縮空氣引入管道與所述真空管道上分別設有由所述控制器控制的第一氣控閥、第三氣控閥。
3.根據權利要求2所述濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統,其特征在于,所述真空管道清掃單元包括與所述氣源連接的清掃管道,所述清掃管道上設有由所述控制器控制的第二氣控閥。
4.根據權利要求3所述濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統,其特征在于,所述清掃管道的進氣端與所述壓縮空氣引入管道的進氣端相通后連接所述氣源,所述清掃管道的出氣端設在所述第三氣控閥與所述真空吸盤之間。
5.根據權利要求3或4所述濕法處理設備中真空吸盤防堵塞系統,其特征在于,所述第一氣控閥、第二氣控閥以及第三氣控閥分別對應連接第一電磁閥、第二電磁閥以及第三電磁閥,所述第一電磁閥、第二電磁閥以及第三電磁閥通過控制線連接所述控制器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





