[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED封裝點(diǎn)膠工藝及其LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310452127.2
• 申請(qǐng)日: 2013-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103474558A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王憶;黃承斌;梁宇行
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 五邑大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L23/29;H01L33/50
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強(qiáng)

1.?一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于，包括以下步驟：

a、準(zhǔn)備好已經(jīng)固晶與焊線的芯片支架；

b、把紅色熒光粉與A膠、B膠混合均勻、攪拌；

c、把步驟b配好的紅色混合膠點(diǎn)到芯片上，并且通過(guò)加減膠量達(dá)到所需參數(shù)；

d、把點(diǎn)了紅色混合膠層的芯片支架進(jìn)行烘烤；

e、在步驟a、步驟b、步驟c或步驟d的前后任意位置，把其他顏色的熒光粉與A膠、B膠混合均勻、攪拌；

f、把步驟e配好的混合膠點(diǎn)在經(jīng)過(guò)烘烤的芯片支架上，覆蓋紅色混合膠層，通過(guò)加減膠量達(dá)到所需參數(shù)；

g、將芯片支架再次進(jìn)行烘烤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于：步驟c和/或步驟f中，通過(guò)積分球測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行加減膠量，直到達(dá)到固定的參數(shù)范圍或者達(dá)到想要的色溫。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于：A膠為丙烯酸改性環(huán)氧或環(huán)氧樹(shù)脂，或者還含有催化劑，B膠為改性胺或硬化劑，或者還含有催化劑。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于：步驟b所述的紅色熒光粉和/或步驟e所述的其他顏色的熒光粉為具有擴(kuò)散功能的熒光粉，或者為添加有擴(kuò)散粉的普通熒光粉。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于：所述的其他顏色的熒光粉為黃色熒光粉。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝點(diǎn)膠工藝，其特征在于：還包括：步驟h、在經(jīng)過(guò)步驟g烘烤過(guò)的芯片支架上設(shè)置透鏡。

7.?根據(jù)上述LED封裝點(diǎn)膠工藝制得的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括帶LED芯片的芯片支架，?LED芯片上設(shè)置有紅色混合膠層，所述紅色混合膠層上設(shè)置有其他顏色混合膠層。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括封裝或粘合在芯片支架上的透鏡。

9.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的紅色混合膠層為紅色熒光粉與A膠、B膠混合而成，所述的紅色熒光粉為具有擴(kuò)散功能的紅色熒光粉或者添加有擴(kuò)散粉的普通紅色熒光粉，所述的A膠為丙烯酸改性環(huán)氧或環(huán)氧樹(shù)脂，并添加有催化劑，B膠為改性胺或硬化劑，并添加有催化劑。

10.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的其他顏色混合膠層為黃色混合膠層，所述的黃色混合膠層為黃色熒光粉與A膠、B膠混合而成，所述的黃色熒光粉為具有擴(kuò)散功能的黃色熒光粉或者添加有擴(kuò)散粉的普通黃色熒光粉，所述的A膠為丙烯酸改性環(huán)氧或環(huán)氧樹(shù)脂，并添加有催化劑，B膠為改性胺或硬化劑，并添加有催化劑。