[發明專利]發光器件

在審

• 申請號: 201310451485.1
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN103715190A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 三瓶友広
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;李玉鎖

1.一種發光器件，包括：

襯底，包括第一電極和第二電極；

LED芯片，布置在所述第一電極上；以及

壩體，布置在所述襯底上，

其中所述壩體被布置為與所述LED芯片間隔開，

其中所述襯底包括直接銅接合（DCB）襯底，所述DCB襯底包括第一銅層和第二銅層，

以及其中所述第一電極和所述第二電極分別包括填充其表面的孔隙的金屬膜。

2.根據權利要求1所述的發光器件，其中，通過將金屬膏涂敷到所述孔隙所在的表面上然后通過將所述金屬膏干燥、燒結以及平坦化來布置所述金屬膜。

3.根據權利要求2所述的發光器件，其中，所述金屬膜包括Au和Ag中至少之一。

4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，其中，所述LED芯片被布置在所述第一電極的所述金屬膜上，以及其中所述LED芯片和所述第一電極的所述金屬膜通過粘合劑彼此接合。

5.根據權利要求4所述的發光器件，其中，所述粘合劑包括AuSn。

6.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，還包括：接合線，將所述LED芯片與所述第二電極的所述金屬膜連接。

7.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，還包括：用來激勵從所述LED芯片發出的光的磷光體。

8.根據權利要求7所述的發光器件，其中，所述磷光體被布置在所述LED芯片上。

9.根據權利要求7所述的發光器件，其中，所述磷光體包括從由如下磷光體組成的組中選出的至少一種磷光體：基于硅酸鹽的磷光體、基于硫化物的磷光體、基于YAG的磷光體、基于TAG的磷光體以及基于氮化物的磷光體。

10.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，其中，所述壩體是絕緣材料。

11.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，其中，所述壩體的高度大于所述LED芯片的高度。

12.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，還包括：封裝層，形成在所述第一電極和所述第二電極上。

13.根據權利要求12所述的發光器件，其中，所述封裝層是透光保護樹脂。

14.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，還包括：防反射玻璃，布置在所述第一電極和所述第二電極上方。

15.根據權利要求14所述的發光器件，其中，所述防反射玻璃與所述襯底平行。

16.根據權利要求14所述的發光器件，其中，所述防反射玻璃布置在所述壩體上。

17.根據權利要求14所述的發光器件，其中，所述防反射玻璃被布置為與所述磷光體間隔開。

18.根據權利要求14所述的發光器件，所述防反射玻璃包括膜。

19.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，還包括：防腐層，布置在所述第一銅層的表面上。

20.根據權利要求19所述的發光器件，其中，所述襯底還包括襯底主體。

21.根據權利要求20所述的發光器件，其中，所述襯底主體被布置在所述第一銅層與所述第二銅層之間。

22.根據權利要求20所述的發光器件，其中，所述第二電極和安裝在所述第一電極上的所述LED芯片彼此電連接。

23.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發光器件，其中，所述壩體具有半球形、半橢圓形、半圓形、四邊形以及具有上削邊的四邊形中的任何一種形狀。