[發明專利]熒光體層貼附成套配件、光半導體元件-熒光體層貼附體及光半導體裝置在審
| 申請號： | 201310451325.7 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN103715344A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 白川真廣;藤井宏中;伊藤久貴 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熒光 體層貼附 成套 配件 半導體 元件 體層貼 附體 裝置 | ||
1.一種熒光體層貼附成套配件，其特征在于，含有：
熒光體層、以及
用于將所述熒光體層貼附于光半導體元件或光半導體元件封裝體的有機硅粘合粘接劑組合物，
所述有機硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強度的百分比為30%以上：
剝離強度的百分比=[（75℃氣氛下的剝離強度PS75℃）/（25℃氣氛下的剝離強度PS25℃）]×100
75℃氣氛下的剝離強度PS75℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度，
25℃氣氛下的剝離強度PS25℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度。
2.根據權利要求1所述的熒光體層貼附成套配件，其特征在于，所述有機硅粘合粘接劑組合物為有機硅壓敏粘接劑組合物。
3.根據權利要求1所述的熒光體層貼附成套配件，其特征在于，所述有機硅粘合粘接劑組合物為兼具熱塑性和熱固化性的有機硅熱塑性-熱固化性粘接劑組合物。
4.一種光半導體元件-熒光體層貼附體，其特征在于，具備光半導體元件和熒光貼附片，所述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導體元件的有機硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導體元件，
所述有機硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強度的百分比為30%以上：
剝離強度的百分比=[（75℃氣氛下的剝離強度PS75℃）/（25℃氣氛下的剝離強度PS25℃）]×100
75℃氣氛下的剝離強度PS75℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度，
25℃氣氛下的剝離強度PS25℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度。
5.一種光半導體裝置，其特征在于，具備：
基板；
安裝于所述基板的光半導體元件；以及
熒光貼附片，所述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導體元件的有機硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導體元件，
所述有機硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強度的百分比為30%以上：
剝離強度的百分比=[（75℃氣氛下的剝離強度PS75℃）/（25℃氣氛下的剝離強度PS25℃）]×100
75℃氣氛下的剝離強度PS75℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度，
25℃氣氛下的剝離強度PS25℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度。
6.一種光半導體裝置，其特征在于，具備光半導體封裝體和熒光貼附片，
所述光半導體封裝體具備：基板、安裝于所述基板的光半導體元件、反射器、以及封裝層，所述反射器形成于所述基板的厚度方向一側并且以向所述厚度方向投影時包圍所述光半導體元件的方式配置，所述封裝層填充在所述反射器內、用于封裝所述光半導體元件，
所述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導體元件封裝體的有機硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導體封裝體的所述厚度方向一側，
所述有機硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強度的百分比為30%以上：
剝離強度的百分比=[（75℃氣氛下的剝離強度PS75℃）/（25℃氣氛下的剝離強度PS25℃）]×100
75℃氣氛下的剝離強度PS75℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度，
25℃氣氛下的剝離強度PS25℃：將由所述有機硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25℃下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強度。
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