[發(fā)明專利]柔性覆銅層疊板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310451163.7
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN103716983A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 矢熊建太郎;金子和明;及川真二;藤元伸悅
• 申請（專利權(quán)）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張楠;陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于折疊地收納于電子設(shè)備的箱體內(nèi)的柔性電路基板中的柔性覆銅層疊板。

背景技術(shù)

近年來，以手機、筆記本型電腦、數(shù)碼相機、游戲機等為代表的電子設(shè)備在小型化、薄型化、輕質(zhì)化方面快速地發(fā)展，對于用于這些的材料，即使在小空間也可以將部件收納的、高密度且高性能的材料受到期待。對于柔性電路基板，伴隨著智能電話等高性能小型電子設(shè)備的普及，其也在部件收納的高密度化方面有所進展，因此，比以往更需要在進一步狹窄的箱體內(nèi)收納柔性電路基板。所以，對于作為柔性電路基板的材料的柔性覆銅層疊板，也要求提高來自材料方面的耐折彎性。

對于上述課題，已知下述技術(shù)：通過控制柔性覆銅層疊板中使用的聚酰亞胺基底膜或覆蓋膜的彈性模量，使柔性電路基板整體的剛性降低，由此使耐折彎性提高（參照專利文獻1）。然而，僅控制聚酰亞胺或覆蓋膜的特性，對于折疊地收納于電子設(shè)備內(nèi)的嚴格的彎曲模式是不充分的，從而不能提供可在耐折彎性足夠優(yōu)異的柔性電路基板中使用的柔性覆銅層疊板。

另外，從在電子設(shè)備內(nèi)的高密度化的觀點考慮，作為來自銅箔側(cè)的研究，報告了著眼于銅箔的結(jié)晶粒徑大小而抑制耐回彈性的熱處理用銅箔（參照專利文獻2）。本技術(shù)是下述技術(shù)：利用在銅箔中加入有各種合適的添加劑的壓延銅箔，在晶粒的肥大化中施加充分的熱量，由此使結(jié)晶粒徑大幅生長，其結(jié)果是，改善銅箔的耐回彈性。

然而，對于以智能電話為代表的小型電子設(shè)備，要求進一步的高密度化。因此，僅通過上述以往技術(shù)難以應(yīng)對進一步的高密度化的要求。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-208087號公報

專利文獻2：日本特開2010-280191號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的。其目的在于提供即使在狹窄的箱體內(nèi)也可以防止布線電路的斷線、開裂、且具有優(yōu)異的耐折彎性的柔性覆銅層疊板（也稱為撓性覆銅層疊板）。

用于解決問題的手段

為了解決上述問題點，本發(fā)明人等進行了研究的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)了：通過使銅箔和聚酰亞胺膜的特性最佳化，并且著眼于對覆銅層疊板進行了布線電路加工的布線電路基板的特性，可以提供一種能夠解決上述課題的覆銅層疊板，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明是一種柔性覆銅層疊板，其在厚度為10～25μm、拉伸彈性模量為4～10GPa的聚酰亞胺層（A）的至少一個面上，具有厚度為8～20μm、拉伸彈性模量為10～20GPa、且厚度方向的截面的平均結(jié)晶粒徑為10μm以上的銅箔（B），所述柔性覆銅層疊板用于折疊地收納于電子設(shè)備的箱體內(nèi)的柔性電路基板，所述柔性覆銅層疊板的特征在于，將所述柔性覆銅層疊板的銅箔進行布線電路加工而形成了銅布線的任意的柔性電路基板的間隙為0.3mm的折彎試驗中，由下述式（Ⅰ）計算的折變性（日語原文為：折れ癖，對應(yīng)的英語為：bending?crease或bending?habit，也稱為折變形）系數(shù)[PF]處于0.96±0.02的范圍。

[PF]=(|ε|-ε_C)/|ε|?????（Ⅰ）

（在式（Ⅰ）中，|ε|是銅布線的彎曲平均應(yīng)變值的絕對值，ε_C是銅布線的拉伸彈性極限應(yīng)變。）

上述柔性覆銅層疊板優(yōu)選聚酰亞胺層（A）由熱膨脹系數(shù)低于30×10^-6/K的低熱膨脹性的聚酰亞胺層（i）和熱膨脹系數(shù)為30×10^-6/K以上的高熱膨脹性的聚酰亞胺層（ii）構(gòu)成，高熱膨脹性的聚酰亞胺層（ii）直接與銅箔（B）相接。而且，優(yōu)選高熱膨脹性的聚酰亞胺層（ii）與銅箔（B）的接觸面中的銅箔（B）的表面粗糙度（Rz）處于0.5～1.5μm的范圍。

另外，上述聚酰亞胺層（A）的拉伸彈性模量優(yōu)選為6～10GPa的范圍，厚度優(yōu)選為10～15μm的范圍，并且優(yōu)選上述銅箔（B）的厚度方向的截面的平均結(jié)晶粒徑為10～60μm的范圍。

發(fā)明效果

本發(fā)明的柔性覆銅層疊板可表現(xiàn)出對布線基板所要求的高耐折彎性，所以特別適用于智能電話等小型液晶周圍的折彎部分等要求耐折彎性的電子部件。

附圖說明

圖1是表示將本發(fā)明的柔性覆銅層疊板的銅箔進行布線電路加工而得到的柔性電路基板的立體說明圖。

圖2是表示實施例中使用的試驗電路基板片的銅布線的情況的平面說明圖。