[發(fā)明專利]一種LED燈具散熱器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310450594.1
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN103499078A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃海勝
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山純柏精密五金有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具散熱器。

背景技術(shù)

當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，二十一世紀(jì)將進(jìn)入以LED為代表的新型照明光源時(shí)代。LED球泡燈具與白熾燈比較，其最大的發(fā)展動(dòng)力就是節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢。

與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極體（LED）在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片（chip）本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界（空氣）。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。大功率LED照明如果散熱不好，將會(huì)使LED的發(fā)光效率變低，壽命減短，LED芯片、熒光粉、封裝材料的光電特性產(chǎn)生嚴(yán)重變化，因此散熱問題是推廣LED照明需要解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種LED燈具散熱器，該散熱器具有較大的散熱面積，提高了散熱器的空氣對流速度，增加了散熱器的散熱能力；并且該散熱器結(jié)構(gòu)簡單，成本低，適于工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種LED燈具散熱器，包括基板，其中，所述基板上陣列開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔上連接有散熱柱，所述散熱柱設(shè)置有沿軸向的第二通孔，第二通孔與第一通孔相互連通；所述散熱柱的外壁還連接有多個(gè)散熱片，多個(gè)散熱片對稱的設(shè)置于散熱柱的外壁；其中，所述基板的厚度為12～15mm，所述第一通孔的直徑為3～4mm，相鄰的兩個(gè)第一通孔的間距為25～35mm，所述散熱柱的高度為30～40mm，直徑為8～10mm，所述第二通孔的直徑為3～4mm，所述散熱片的高度與所述散熱柱的高度相等，散熱片的厚度為1～2mm，長度為7～10mm。

優(yōu)選地，所述散熱片的數(shù)量為4～20個(gè)。

優(yōu)選地，所述散熱片的數(shù)量為4個(gè)。

優(yōu)選地，第二通孔的直徑不小于所述第一通孔的直徑。

優(yōu)選地，所述基板、散熱柱以及散熱片的材料均為鋁。

優(yōu)選地，所述基板的厚度為12mm，所述第一通孔的直徑為3mm，相鄰的兩個(gè)第一通孔的間距為30mm，所述散熱柱的高度為40mm，直徑為8mm，所述第二通孔的直徑為3mm，所述散熱片的高度為40mm，厚度為2mm，長度為8mm。

優(yōu)選地，所述基板和所述散熱柱通過焊接的方式固定連接。

優(yōu)選地，所述散熱柱和所述散熱片為為一體成型結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明提供的LED燈具散熱器，在基板和散熱柱上分別設(shè)置相互連通的通孔，提高了散熱器的空氣對流速度；在散熱柱的外壁對稱的設(shè)置有多個(gè)散熱片，增加散熱面積，增強(qiáng)了散熱器的散熱能力。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱器的俯視圖；

圖2是如圖1所示的散熱器沿XX線的剖面圖；

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參閱圖1-2，本實(shí)施例提供的LED燈具散熱器包括基板1，其中，所述基板1上陣列開設(shè)有第一通孔11，所述第一通孔11上連接有散熱柱2，所述散熱柱2設(shè)置有沿軸向的第二通孔21，第二通孔21與第一通孔11相互連通；所述散熱柱2的外壁還連接有多個(gè)散熱片3，多個(gè)散熱片3對稱的設(shè)置于散熱柱2的外壁。

其中，所述基板1的厚度可以選擇為12～15mm，第一通孔11的直徑可以選擇為3～4mm，相鄰的兩個(gè)第一通孔11的間距可以選擇為25～35mm，散熱柱2的高度可以選擇為30～40mm，直徑可以選擇為8～10mm，第二通孔21的直徑可以選擇為3～4mm，散熱片3的高度與散熱柱2的高度相等，散熱片3的厚度可以選擇為1～2mm，長度可以選擇為7～10mm，散熱片3的數(shù)量可以選擇為4～20個(gè)。

在本實(shí)施例中，散熱片3的數(shù)量為4個(gè)，基板1的厚度為12mm，第一通孔11的直徑為3mm，相鄰的兩個(gè)第一通孔11的間距為30mm，散熱柱2的高度為40mm，直徑為8mm，所述第二通孔21的直徑為3mm，大于第一通孔11的直徑，散熱片3的高度為40mm，厚度為2mm，長度為8mm。