[發明專利]帶保護部件的發光裝置

有效

• 申請號: 201310450360.7
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103715313B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 田村剛;尾崎智則;藤川康夫
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種帶保護部件的發光裝置，其包括：

發光部件，其具有：具有可撓性的基體、配置在所述基體上的發光元件、將所述發光元件密封的密封樹脂；

保護部件，其在所述基體上與所述密封樹脂鄰接，

所述保護部件比所述密封樹脂高，并且覆蓋所述密封樹脂，通過以低粘接力粘附在所述基體上而相對于所述基體拆裝自如。

2.如權利要求1所述的帶保護部件的發光裝置，

所述發光部件具有配置在所述基體上且與所述發光元件電連接的電子零件，

所述保護部件包圍所述電子零件的外周。

3.如權利要求2所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件覆蓋所述電子零件。

4.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述基體是在一方向上延伸的長條部件。

5.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件具有間隔壁和收納孔。

6.如權利要求5所述的帶保護部件的發光裝置，

所述密封樹脂在所述收納孔的內側從所述保護部件露出。

7.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件為絕緣性樹脂。

8.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件為具有彈性或柔軟性的多孔質材料。

9.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件比所述發光裝置大。

10.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述密封樹脂的A硬度為30以上，

所述密封樹脂的D硬度為50以下。

11.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述基體具有基板和配線部，

所述基板的厚度為10～100μm。

12.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述發光元件被倒裝片安裝。

13.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

在所述發光元件與所述基體之間填充有底部填充材料。

14.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

所述保護部件具有凹部。

15.如權利要求1～3中任一項所述的帶保護部件的發光裝置，

在所述保護部件與所述密封部件之間形成有間隙。