[發明專利]一種光學組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法在審
| 申請號： | 201310449365.8 | 申請日： | 2013-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN104459923A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 雷獎清 | 申請（專利權）人： | 昂納信息技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | G02B7/00 | 分類號： | G02B7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 光學 組件 載體 之間 粘合 厚度 控制 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種光學組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于：包括以下步驟，首先，將光學組件固定在載體上；其次，在載體的下表面涂抹粘合層；再次，將涂抹了粘合層的載體放置到殼體的相應位置處；然后，將殼體放置到磁鐵的平面上；最后，將殼體連通磁鐵一起放進烤箱烘烤，待粘合層烘干后取出殼體和磁鐵。
2.一種如權利要求1所述的光學組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于：上述載體為磁性材質。
3.一種如權利要求1所述的光學組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于：上述磁鐵的面積大于上述載體的面積。
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