[發明專利]聚酰胺酸組合物、聚酰亞胺組合物、電路基板及其使用方法與層壓體以及其制造方法

在審

• 申請號: 201310447492.4
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103694701A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 森亮;須藤芳樹;山田鋼
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金化學株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08K5/09;B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種可用于制造可撓性印刷配線板等的聚酰胺酸組合物、聚酰亞胺組合物、層壓體、電路基板、其使用方法、層壓體的制造方法以及電路基板的制造方法。?

背景技術

近年來，隨著電子機器的小型化、輕量化、省空間化的進展，薄且輕量、具有可撓性、且即便反復彎曲也具有優異的耐久性的可撓性印刷配線板(Flexible?Printed?Circuits，FPC)的需求增多。FPC在受限的空間中也可以立體且高密度地安裝，因此例如在硬盤驅動器(Hard?Disk?Drive，HDD)、數字多功能光盤(Digital?Versatile?Disc，DVD)、手機等電子機器的可動部分的配線或電纜、連接器等零件中不斷擴大其用途。?

在汽車中，也從實現輕量化的觀點出發，在多種部位，例如汽車的引擎(engine)周邊(具體而言為引擎、進氣歧管(intake?manifold)、交流發電機(alternator)、散熱器(radiator)等)或齒輪箱(gearbox)、變速器(transmission)等中，FPC的使用增加。?

成為FPC的基材的絕緣樹脂中大多使用聚酰亞胺酯或聚酰亞胺，作為使用量，具有耐熱性的聚酰亞胺的使用量絕對多。另一方面，導電材料中，自導電性優異的方面而言通常使用銅箔。作為FPC材料，例如專利文獻1中提出有如下的可撓性印刷配線用基板：為了抑制卷縮(curl)的產生，而在與導體接觸的底層以及與導體為相反側的頂層的中間配置基礎層，所述基礎層包含線膨脹系數為30×10^-6(1／℃)以下的低熱膨脹性聚酰亞胺系樹脂，并且底層與頂層包含熱膨脹性高于基礎層的熱塑性聚酰亞胺系樹脂。?

另外，例如專利文獻2中，作為相對于濕度環境的變化而尺寸變化少的層壓體，提出有聚酰亞胺系樹脂層的至少1層具有低濕度膨脹性聚酰亞胺系?樹脂層的層壓體，所述低濕度膨脹性聚酰亞胺系的樹脂層是使含有20摩爾％以上的4，4′-二氨基-2，2′-二甲基聯苯的二氨基化合物與四羧酸化合物進行反應而獲得，且線濕度膨脹系數為20×10-6／％RH以下。?

關于FPC中使用的金屬箔，專利文獻3中提出使用如下金屬箔：其中，為了提高聚酰亞胺金屬層壓板中的聚酰亞胺層與銅箔的剝離強度，銅箔的與聚酰亞胺層接觸的面的鋅的附著量為0.07mg／dm²以下。?

另外，專利文獻4中提出有對表面粗糙度Rz為0.3μm～1.0μm的銅箔的表面實施至少使鎳、鋅及鈷析出的金屬析出處理與利用偶聯劑的處理。所述專利文獻2中，經金屬析出處理的銅箔的表面設為包含鎳5μg／cm²～15μg／cm²、鋅1μg／cm²～5μg／cm²、以及鈷0.1μg／cm²～5μg／cm²的表面。?

[現有技術文獻]?

[專利文獻]?

[專利文獻1]日本專利特開2005-259790號公報?

[專利文獻2]國際公開WO2001／028767?

[專利文獻3]專利第3664708號公報?

[專利文獻4]日本專利特開2011—66431號公報?

發明內容

汽車用FPC除了反復曝露于高溫環境中以外，還具有與油(例如引擎油、變速器用油等)接觸的機會多的特征。但，FPC存在當反復曝露于油中時，樹脂基材與配線層的粘著性下降，配線層容易剝離的問題。因此，汽車用FPC中使用的覆銅層壓體(Copper?Clad?Laminate，CCL)等層壓體中，除了一般的電氣·電子機器所必需的特性以外，還要求在高溫環境·油附著環境下也可以在金屬層與樹脂基材之間維持高粘著性。?

因此，本發明的目的為提供一種即便在反復曝露于高溫及油成分中的使用環境下，與金屬層的粘著力也難以下降的樹脂原材料。?