[發(fā)明專利]粘膠機(jī)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310447118.4
• 申請(qǐng)日: 2013-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN103464334A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建山;陳建華;張練佳;梅余峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 如皋市易達(dá)電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B05C3/10
• 分類號(hào): B05C3/10;B05C13/02
• 代理公司: 北京匯信合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 孫民興;王維新

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及電子元器件制造領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備，具體地說是一種芯片點(diǎn)膠機(jī)。

背景技術(shù)

????在電子元器件制造行業(yè)，半導(dǎo)體芯片需通過粘貼焊接引線工序，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝是將膠水灌入針筒或膠桶通過電磁閥控制氣壓，通過氣壓擠壓針筒或膠桶達(dá)到出膠的效果，再由人工根據(jù)所需要點(diǎn)膠的軌跡手工移動(dòng)，又因?yàn)椴僮鲉T的技

術(shù)水平參差不齊和生產(chǎn)中的換班對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能造成的影響，很難控制點(diǎn)膠過程均一穩(wěn)定和較高的一致性，甚至有些復(fù)雜的點(diǎn)膠軌跡都無法實(shí)現(xiàn)，手工操作也無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高效率的芯片粘貼粘膠機(jī)。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種粘膠機(jī)，包括操作平臺(tái)和三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)，三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)位于操作平臺(tái)之上，其特征在于：三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)由X移動(dòng)軸、Y移動(dòng)軸和Z移動(dòng)軸構(gòu)成，三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)在操作平臺(tái)上方移動(dòng)，粘膠裝置固定于Z移動(dòng)軸上，操作平臺(tái)上設(shè)有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠芯片安放在操作平臺(tái)的芯片篩盤內(nèi)，粘膠裝置為真空吸附頭，粘膠裝置從芯片篩盤中吸取芯片，粘膠裝置通過三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)至膠水槽上，芯片從膠水槽涂刷膠水，涂刷膠水的芯片由三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)放置在焊接模具內(nèi)，PLC控制器控制所述三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)；X移動(dòng)軸、Y移動(dòng)軸和Z移動(dòng)軸點(diǎn)膠機(jī)還包括三個(gè)分別用于驅(qū)動(dòng)所述X移動(dòng)軸、Y移動(dòng)軸和Z移動(dòng)軸的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述X移動(dòng)軸、Y移動(dòng)軸和Z移動(dòng)軸均包括固定于所述點(diǎn)膠機(jī)上由相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的傳動(dòng)副、由所述傳動(dòng)副帶動(dòng)往返直線運(yùn)動(dòng)的承載面板；所述PLC控制器與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)電連接，在所述PLC控制器上編輯控制所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)參數(shù)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：

1.自動(dòng)化程度高；

2.效率高，產(chǎn)品質(zhì)量可靠。

附圖說明

圖1為粘膠機(jī)結(jié)構(gòu)原理圖。

圖中三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)1、操作平臺(tái)2和粘膠裝置3。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步的說明：

????如圖所示為粘膠機(jī)結(jié)構(gòu)原理圖，包括三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)1、操作平臺(tái)2和粘膠裝置3。三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)1在操作平臺(tái)2移動(dòng)，通過按裝在Z移動(dòng)軸上的粘膠裝置3將操作平臺(tái)2中的篩盤內(nèi)的芯片吸起，然后將芯片放入膠水槽涂刷膠水，涂刷膠水后的芯片放入焊接模具內(nèi)，進(jìn)入下道焊接工序，操作平臺(tái)上設(shè)有膠水槽、芯片篩盤和焊接模具，粘膠裝置3通過三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)1在操作平臺(tái)上運(yùn)動(dòng)，三維移動(dòng)機(jī)構(gòu)1的動(dòng)作由PLC控制器控制。