[發明專利]一種電阻型隨機存儲器的存儲單元及其制備方法有效
| 申請號: | 201310446932.4 | 申請日: | 2013-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN104518083B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發明(設計)人: | 諸葛飛;陳浩;曹鴻濤 | 申請(專利權)人: | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號: | H01L45/00 | 分類號: | H01L45/00;G11C11/56 |
| 代理公司: | 杭州天勤知識產權代理有限公司33224 | 代理人: | 劉誠午 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 隨機 存儲器 存儲 單元 及其 制備 方法 | ||
1.一種電阻型隨機存儲器的存儲單元,包括從下至上依次設置的襯底、第一電極、中間層及第二電極,其特征在于,所述中間層由氮摻雜多孔碳薄膜形成。
2.根據權利要求1所述的電阻型隨機存儲器的存儲單元,其特征在于,所述中間層的厚度為1nm~1μm。
3.根據權利要求1所述的電阻型隨機存儲器的存儲單元,其特征在于,所述第一電極和第二電極為鋁、銅、金、銀、鉑、鈦、鎢、鉭、鐵、錫、鈷、鎳中的一種或多種。
4.一種電阻型隨機存儲器的存儲單元的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、在襯底表面沉積金屬薄膜作為第一電極;
步驟2、在第一電極表面沉積氮摻雜多孔碳薄膜;
步驟3、在氮摻雜多孔碳薄膜表面上沉積金屬薄膜作為第二電極;
步驟4、采用反應離子刻蝕或電感耦合等離子體刻蝕的方法在步驟3已獲得的結構基礎上制備出隔離的器件結構。
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,步驟2中所述氮摻雜多孔碳薄膜的制備過程如下:采用磁控濺射的方法,以富碳材料作為濺射靶材,以氮氣或者氮氣與氬氣的混合氣體作為濺射氣氛,在步驟1制備的第一電極上沉積氮摻雜碳膜,沉積溫度為20~500℃;然后在真空、氮氣或惰性氣氛中,在300~1000℃下,將氮摻雜碳膜熱處理10秒~20小時,得到所述的氮摻雜多孔碳薄膜。
6.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述富碳材料為石墨或無定形碳。
7.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述濺射功率為20W~5kW,濺射氣壓為0.1~100Pa。
8.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,所述熱處理溫度為500~700℃,時間為20秒~2小時。
9.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述第二電極采用掩膜板或光刻或干刻的方法成型。
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