[發明專利]用于電路板測試的轉接板及測試方法、測試裝置

有效

• 申請號: 201310445487.X
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN104515874B
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 陳剛;耿魯宗;李永宏
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;杭州方正速能科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本發明涉及測試技術領域，特別是涉及一種用于電路板測試的轉接板及測試方法、測試裝置。

背景技術

在印刷電路板（英文簡稱PCB）行業，所有PCB在發貨前都必須做電性能的開路和短路測試，通斷測試是制作PCB過程中一個非常重要的環節，是出貨前判斷該產品是否合格的一項重要依據。

隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積越來越小，各種電子產品朝著輕、薄便攜的方向發展，電子元器件越來越趨于精密集成，其體積越來越小。隨之所運用的載板及電路板的IC焊盤也越來越精細。目前精密電路板已達到焊盤間距小于3mil（約0.076mm）、焊盤長度小于13mil(約0.33mm)、焊盤寬度小于5mil(約0.127mm)的精密程度。

因電測試是采用測試探針與焊盤接觸導通，測試探針再通過導線連接預先設定的測定程序來判斷電路板的電性能是否合格。如果焊盤及焊盤間距變小，則需要更小的測試探針。雖然，目前有測試探針生產廠家可以制作這樣微小的測試探針，不過由于其制作難度大費用較高，用作電測試的成本太高，而且測試探針直徑已趨于極限，測試探針容易斷裂彎曲，給測試帶來麻煩。

發明內容

本發明提供一種用于電路板測試的轉接板及測試方法，用以解決電路板上的焊盤及焊盤間距越來越小導致普通的測試探針無法與單獨一個焊盤接觸導通進行測試的問題。

本發明還提供一種用于電路板測試的測試裝置，用以解決無法使用普通的測試探針對焊盤及焊盤間距很小的電路板進行測試的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種轉接板，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，其中，

所述轉接板包括:

板體；

對應于所述多個待測焊盤，設置于所述板體上的多個測試結構；

每一個測試結構包括：

設置于板體一面，用于與對應的待測焊盤形成電連接的第一焊盤；

設置于所述板體另一面的第二焊盤；和

連接所述第一焊盤和第二焊盤的電連接結構；

其中，所述第二焊盤之間的距離大于預定門限。

本發明還提供一種測試裝置，用于電路板的測試，所述電路板包括多個待測焊盤，所述測試裝置包括測試探針，其中，所述測試裝置還包括如上所述的轉接板，在進行電路板測試時，所述測試探針與所述轉接板上的第二焊盤接觸導通。

同時，本發明還提供一種利用如上所述的轉接板對電路進行測試的方法，包括：

將轉接板上的第一焊盤與電路板上對應的待測焊盤電性連接；

測試探針與轉接板上的第二焊盤接觸導通，對電路板進行測試。

本發明的上述技術方案的有益效果如下：

上述技術方案中，將電路板上的待測焊盤以電性連接的方式轉接到轉接板上，形成測試結構，其中，測試結構包括電性連接的第一焊盤和第二焊盤。通過設置第一焊盤用于與對應的待測焊盤形成電性連接，第二焊盤之間的距離大于預定門限，從而可以使用普通的測試探針與轉接板上的第二焊盤接觸導通來完成對電路板的測試，降低了測試成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖一；

圖2表示圖1的后視圖；

圖3表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖二；

圖4表示圖3的后視圖；

圖5表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖三；

圖6表示圖5的后視圖；

圖7表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖四；

圖8表示圖7的后視圖；

圖9表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖五；

圖10表示圖9的后視圖；

圖11表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖六；

圖12表示圖11的后視圖；

圖13表示本發明實施例中用于電路板測試的測試裝置的結構示意圖；

圖14表示本發明實施例中轉接板的結構示意圖七；

其中，1：第一焊盤；2：第二焊盤；3：焊盤本體；4：延長部；5：過孔；6：待測焊盤；7：各向異性導電膠膜；8：測試探針；9：板體；10：轉接板；11：電路板。

具體實施方式