[發明專利]焊接用裝置、電弧焊接系統以及電弧焊接方法

有效

• 申請號: 201310444594.0
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103658950A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉忠杰;中俁利昭
• 申請（專利權）人: 株式會社大亨
• 主分類號: B23K10/02
• 分類號: B23K10/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王亞愛

技術領域

本發明涉及焊接用裝置、電弧焊接系統以及電弧焊接方法。

背景技術

以往公知一種電弧焊接方法(參照專利文獻1)。在該文獻所公開的電弧焊接方法中所用到的焊炬主體具備鎢電極(電極)和等離子噴嘴(焊接噴嘴)。等離子噴嘴包圍鎢電極。使主電弧(焊接電弧)產生在鎢電極與母材之間的同時進行母材的焊接。

在進行電弧焊接之際，主電弧所產生的熱傳導至等離子噴嘴。已傳導至等離子噴嘴的熱再傳導至作為致冷劑的水，以防止等離子噴嘴成為高溫。

專利文獻1：日本特開2007-30026號公報

為了使作為致冷劑的水循環而使用致冷劑循環裝置。在致冷劑循環裝置的周圍的氣溫高的情況、致冷劑循環裝置的能力低的情況下，有可能無法充分地冷卻等離子噴嘴。如果無法充分地冷卻等離子噴嘴，則等離子噴嘴會熔融，有可能導致等離子噴嘴損傷。

發明內容

本發明是基于上述的事情而想出的，其主要課題在于提供能夠容易地進行用于防止焊接噴嘴熔融的應對的焊接用裝置。

根據本發明的第1側面，提供一種用于電弧焊接方法的焊接用裝置，，在所述電弧焊接方法中使用包括電極以及包圍所述電極的焊接噴嘴在內的焊炬、流動對所述焊接噴嘴進行冷卻的致冷劑的致冷劑流路、和使致冷劑在所述致冷劑流路內循環的致冷劑循環裝置，所述焊接用裝置具備：注意信號生成電路，其基于所述致冷劑流路內的致冷劑的溫度來生成噴嘴溫度上升注意信號。

優選，還具備：溫度預測電路，其基于所述致冷劑流路內的致冷劑的溫度、和所述致冷劑流路內的致冷劑的流動要素，來預測所述焊接噴嘴的溫度，所述注意信號生成電路基于由所述溫度預測電路預測出的焊接噴嘴的溫度來生成所述噴嘴溫度上升注意信號。

優選，還具備：第1溫度檢測機構，其對所述致冷劑流路內的致冷劑的溫度進行檢測；和流動要素檢測機構，其對所述致冷劑流路內的致冷劑的流動要素進行檢測，所述溫度預測電路基于由所述第1溫度檢測機構檢測出的溫度、和由所述流動要素檢測機構檢測出的流動要素，來預測所述焊接噴嘴的溫度。

優選，所述致冷劑流路包括：致冷劑從所述致冷劑循環裝置朝向所述焊接噴嘴流動的發送路徑；和致冷劑從所述焊接噴嘴朝向所述致冷劑循環裝置流動的返回路徑，所述第1溫度檢測機構對所述返回路徑內的致冷劑的溫度進行檢測。

優選，還具備：第2溫度檢測機構，其對所述致冷劑流路內的致冷劑的溫度進行檢測，所述第2溫度檢測機構對所述發送路徑內的致冷劑的溫度進行檢測，所述溫度預測電路基于由所述第2溫度檢測機構檢測出的溫度來預測所述焊接噴嘴的溫度。

優選，還具備：電源電路，其使焊接電流在所述電極以及母材中流動。

優選，當從所述注意信號生成電路接受到所述噴嘴溫度上升注意信號時，所述電源電路使所述焊接電流的電流值減少。

優選，還具備：焊接氣體流量控制電路，其對在所述電極的周圍流動的焊接氣體的氣體流量進行控制，當從所述注意信號生成電路接受到所述噴嘴溫度上升注意信號時，所述焊接氣體流量控制電路生成用于使所述氣體流量增加的信號。

優選，當由所述溫度預測電路預測出的焊接噴嘴的溫度超過基準溫度時，所述注意信號生成電路生成噴嘴溫度上升注意信號。

優選，所述致冷劑的流動要素是所述致冷劑的壓力、或者所述致冷劑的流速。

優選，還具備：框體，其收容所述電源電路，所述溫度預測電路被所述框體支撐。

優選，還具備：冷卻能力信息計算電路，其計算與所述致冷劑對所述焊接噴嘴的冷卻能力相關的冷卻能力信息，所述冷卻能力信息計算電路基于所述致冷劑流路內的致冷劑的溫度來計算所述冷卻能力信息，所述注意信號生成電路基于所述冷卻能力信息來生成所述噴嘴溫度上升注意信號。

優選，所述致冷劑流路包括：致冷劑從所述致冷劑循環裝置朝向所述焊接噴嘴流動的發送路徑；和致冷劑從所述焊接噴嘴朝向所述致冷劑循環裝置流動的返回路徑，所述冷卻能力信息計算電路基于所述發送路徑內的致冷劑的溫度來計算所述冷卻能力信息。

優選，還具備：發送路徑內致冷劑溫度檢測機構，其對所述發送路徑內的致冷劑的溫度進行檢測，所述冷卻能力信息計算電路基于由所述發送路徑內致冷劑溫度檢測機構檢測出的溫度來計算所述冷卻能力信息。

優選，還具備：返回路徑內致冷劑溫度檢測機構，其對所述返回路徑內的致冷劑的溫度進行檢測，所述冷卻能力信息計算電路基于由所述返回路徑內致冷劑溫度檢測機構檢測出的溫度來計算所述冷卻能力信息。