[發明專利]研磨方法

有效

• 申請號: 201310444560.1
• 申請日: 2013-09-23
• 公開（公告）號: CN103659534B
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 戶川哲二;吉田篤史;山下道義
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B21/06
• 分類號: B24B21/06
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;展馨

1.一種研磨方法，其特征在于，

使基板旋轉，

進行第一研磨工序：在使研磨帶的一部分從推壓部件朝基板的半徑方向內側突出的狀態下，使所述推壓部件在相對于所述基板的表面垂直的方向上移動，由此通過所述推壓部件將所述研磨帶相對于所述基板的邊緣部推抵而在該基板的邊緣部形成垂直面以及水平面，并且將所述研磨帶的所述一部分沿所述推壓部件折彎，

進行第二研磨工序：通過使所述推壓部件沿所述基板的半徑方向移動，將折彎的所述研磨帶的所述一部分通過所述推壓部件朝所述基板的半徑方向內側推壓，由此通過所述研磨帶對所述垂直面進行研磨。

2.如權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，折彎的所述研磨帶的所述一部分，比通過所述第一研磨工序而在所述基板的邊緣部形成的被研磨部分的深度長。

3.如權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序以及所述第二研磨工序中的至少一個，一邊使所述研磨帶沿其長度方向移動一邊進行。

4.如權利要求3所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨帶的移動方向與旋轉的所述基板的邊緣部的行進方向相反。

5.如權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述第一研磨工序中的所述研磨帶是組織粗糙的研磨帶，

所述第二研磨工序取代所述組織粗糙的研磨帶而使用組織細密的研磨帶進行。

6.一種研磨方法，其特征在于，

使基板旋轉，

進行第一研磨工序：在使研磨帶的一部分從推壓部件朝基板的半徑方向內側突出的狀態下，通過所述推壓部件將所述研磨帶相對于所述基板的邊緣部推抵而在該基板的邊緣部形成垂直面以及水平面，

在所述第一研磨工序之后，將所述研磨帶的一部分推抵于所述基板的邊緣部并將所述研磨帶的所述一部分沿所述推壓部件折彎，

進行第二研磨工序：通過使所述推壓部件沿所述基板的半徑方向移動，將折彎的所述研磨帶的所述一部分通過所述推壓部件朝所述基板的半徑方向內側推壓，由此以所述研磨帶對所述垂直面進行研磨。

7.如權利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序以及所述第二研磨工序中的至少一個，一邊使所述研磨帶沿其長度方向移動一邊進行。

8.如權利要求7所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨帶的移動方向與旋轉的所述基板的邊緣部的行進方向相反。

9.一種研磨方法，其特征在于，

使基板旋轉，

進行第一研磨工序：在使第一研磨帶的一部分從第一推壓部件朝基板的半徑方向內側突出的狀態下，通過所述第一推壓部件將所述第一研磨帶相對于所述基板的邊緣部推抵而在該基板的邊緣部形成垂直面以及水平面，

以第二研磨帶的一部分從第二推壓部件朝基板的半徑方向內側突出的方式，對所述第二研磨帶與所述第二推壓部件進行定位，

通過所述第二推壓部件將所述第二研磨帶的所述一部分推壓在通過所述第一研磨工序而在所述基板的邊緣部形成的角部，并將所述第二研磨帶的所述一部分沿所述第二推壓部件折彎，

進行第二研磨工序：將折彎的所述第二研磨帶的所述一部分通過所述第二推壓部件朝所述基板的半徑方向內側推壓，由此以所述第二研磨帶對所述垂直面進行研磨。

10.如權利要求9所述的研磨方法，其特征在于，進行所述第二研磨帶與所述第二推壓部件的定位，使得所述第二推壓部件的端部與所述垂直面相比位于半徑方向外側，并且所述第二推壓部件的端部與所述垂直面的水平方向的距離比所述第二研磨帶的厚度大。

11.如權利要求9所述的研磨方法，其特征在于，

所述第一研磨帶是組織粗糙的研磨帶，

所述第二研磨帶是組織細密的研磨帶。

12.如權利要求9所述的研磨方法，其特征在于，所述第一研磨工序一邊使所述第一研磨帶沿其長度方向移動一邊進行。