[發明專利]一種半導體封裝結構及其成型方法

在審

• 申請號: 201310443963.4
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN103531551A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張帥

1.一種半導體封裝結構，包括散熱片框架和引線框架，所述散熱片框架連有散熱片，所述引線框架的芯片座上貼有芯片，所述散熱片和芯片通過結合材連接在一起，其特征是，所述引線框架設有第一管腳，所述散熱片框架上設有第二管腳和第三管腳。

2.根據權利要求1所述一種半導體封裝結構，其特征是，所述引線框架上4個第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導線，為電流控制端。

3.根據權利要求2所述一種半導體封裝結構，其特征是，所述引線框架上設有定位槽，所述散熱片框架上設有定位腳。

4.根據權利要求1所述一種半導體封裝結構，其特征是，所述引線框架和散熱片框架上分別設有第一連桿和第二連桿。

5.一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，其包括以下步驟：

準備引線框架：所述引線框架的芯片座四周設有半蝕刻區，第一管腳連接芯片座，將芯片座電極直接導通第一管腳，所述第一管腳上設有第一爬錫孔，所述引線框架上還設有定位槽和第一連桿；

焊接芯片:使用結合材在芯片座上面焊接芯片；

準備散熱片框架：所述散熱片框架上設有第二管腳和第三管腳，第二管腳和第三管腳上皆設有第二爬錫孔，所述散熱片框架上還設有第二連桿和定位腳，所述散熱片框架上連有散熱片；

芯片焊接散熱片：使用結合材將散熱片與芯片焊接，同時散熱片框架上的定位腳插入到引線框架上的定位槽內；

焊線：使用導線將第三管腳與芯片連接，實現導通；

載入治具烘烤：將焊線后的半導體放入治具，然后送入烤箱烘烤，烘烤后結合材固化，進而半導體整體高度確定；

注塑成型：在引線框架背面貼上一次膠膜，從而在注塑的時候半導體上表面和膠膜表面貼合在磨具的上下表面，進而成型后雙表面均路出膠體；

電鍍：將裸露在膠體外的第一管腳、第二管腳、第三管腳和引線框架上鍍上錫層，此時，第一爬錫孔和第二爬錫孔也會鍍上錫層；

切腳成型：使用模具將多余的引線框架和散熱片框架、第一連桿、第二連桿切除，同時將第一管腳、第二管腳和第三管腳多余部分切除。

6.根據權利要求5所述一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，所述散熱片框架上設有用來平衡散熱片站立在芯片上的支撐腳。

7.根據權利要求5所述一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，所述引線框架上設有腳位識別孔。

8.根據權利要求5所述一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，所述散熱片框架上設有背面半蝕刻區和正面半蝕刻區。

9.根據權利要求5所述一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，在切除第一管腳、第二管腳和第三管腳時切割位置為第一爬錫孔和第二爬錫孔處。

10.根據權利要求5所述一種半導體封裝結構成型方法，其特征是，在芯片焊接散熱片時，每次焊接時一枚引線框架焊接100顆散熱片。