[發明專利]一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具無效
| 申請號： | 201310443561.4 | 申請日： | 2013-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN103539477A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 顧建強 | 申請（專利權）人： | 蘇州賽斯德工程設備有限公司 |
| 主分類號： | C04B37/02 | 分類號： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳中區致能*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柱狀 電容 陶瓷 芯片 金屬件 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于：具有底座（2），所述底座（2）上設置有用于安裝柱狀電容陶瓷芯片的定位孔（3），定位孔（3）兩側設置有導柱（4），所述導柱（4）上嵌入有壓塊（1），壓塊（1）上設置有兩個與導柱（4）相對應導向孔（6），導柱（4）位于導向孔（6）內，且所述壓塊（1）上與定位孔（3）對應的面上設置有用于固定柱狀電容陶瓷芯片的固定孔（5）。
2.根據權利要求1所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于：所述導柱（4）外套置有擋圈（7）。
3.根據權利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于：所述定位孔（3）為階梯孔。
4.根據權利要求1或2所述的柱狀電容陶瓷芯片與金屬件焊合夾具，其特征在于：所述導柱（4）與底座（2）通過螺紋旋接固定。
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