[發(fā)明專利]一種電路板加工方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310442577.3
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN104470232A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 黃立球;劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板加工方法。

背景技術

現(xiàn)有的電路板加工技術中，通常采用在銅箔層表面設置干膜作為防蝕保護層，然后對未被干膜保護的區(qū)域進行蝕刻的工藝，將銅箔層加工為線路圖形。

由于側蝕的影響，對于銅箔層厚度不小于3OZ（盎司，厚度單位，約定于0.035mm）的厚銅電路板，采用上述工藝加工出的線路圖形密度較疏，精度較差，因而難以加工出高精度的細密線路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，以解決采用現(xiàn)有技術針對厚銅電路板難以加工出高精度細密線路的技術問題。

本發(fā)明提供一種電路板加工方法，包括：在銅箔層表面第一區(qū)域設置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域；將所述銅箔表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成所需要的線路圖形。

本發(fā)明實施例采用在銅箔層表面設置樹脂層作為防蝕保護層，然后對銅箔層進行蝕刻的技術方案來制作線路圖形，由于樹脂層與銅箔層的結合力遠大于干膜與銅箔層的結合力，因此，采用樹脂層作為防蝕保護層，相對于干膜可以更好的抑制側蝕，從而能夠提高蝕刻精度，制作出精度更高的細密線路。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板加工方法的流程圖；

圖2是所采用的雙面覆銅基板的示意圖；

圖3是在雙面覆銅基板上設置液態(tài)感光涂料的示意圖；

圖4是在雙面覆銅基板上設置樹脂層的示意圖；

圖5是在雙面覆銅基板上去除液態(tài)感光涂料的示意圖；

圖6是在雙面覆銅基板形成線路圖形的示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，可以解決采用現(xiàn)有技術針對厚銅電路板難以加工出高精度細密線路的技術問題。以下結合附圖進行詳細說明。

請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法，包括：

110、在銅箔層表面第一區(qū)域設置樹脂層，所述第一區(qū)域為需要形成線路圖形的區(qū)域。

本發(fā)明實施例中以樹脂代替干膜作為防蝕保護層，主要適用于銅厚大于等于3OZ的厚銅電路板，以提高針對厚銅電路板的蝕刻精度。

一種實施方式中，步驟110之前還可以包括：

100、在銅箔層表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設置液態(tài)感光涂料。所述第二區(qū)域是所述第一區(qū)域以外的不需要形成線路圖形的區(qū)域。所述液態(tài)感光涂料具體可以是濕膜，也可以是其它液態(tài)的感光化合物。

本實施例方法的加工對象可以是如圖2所示的雙面覆銅基板200，包括中心的絕緣層210和兩面的銅箔層220，該銅箔層220的厚度大于等于3OZ。如圖3所示，可以采用常規(guī)工藝在銅箔層220表面不需要形成線路圖形的第二區(qū)域設置液態(tài)感光涂料300，設置方法具體可以包括：

a、在銅箔層全表面印刷液態(tài)感光涂料，例如濕膜。優(yōu)選將液態(tài)感光涂料的厚度控制在20到50微米（μm）之間。

b、對所述液態(tài)感光涂料進行曝光和顯影，顯影后僅在不需要形成線路圖形的第二區(qū)域保留有所述液態(tài)感光涂料。

需要形成線路圖形的第一區(qū)域的液態(tài)感光涂料被顯影液溶解去除。

c、對所述液態(tài)感光涂料進行烘烤，使所述液態(tài)感光涂料固化在所述銅箔層上。經(jīng)過烘烤工藝處理可以提高液態(tài)感光涂料與銅箔層的結合力。

相應的，步驟110具體可以包括：

1101、在設置了液態(tài)感光涂料的銅箔層表面涂覆樹脂，所涂覆的樹脂覆蓋未被所述液態(tài)感光涂料覆蓋的第一區(qū)域。

如圖4所示，本步驟在設置了液態(tài)感光涂料，例如濕膜300的銅箔層220表面涂覆樹脂400，由于不需要形成線路圖形的第二區(qū)域被設置有液態(tài)感光涂料300進行保護，因此，所涂覆的樹脂400只能覆蓋在未被所述液態(tài)感光涂料300覆蓋的第一區(qū)域上。并且，即便采用具有流動性的樹脂時，被涂覆在第一區(qū)域的樹脂也會由于液態(tài)感光涂料的阻止而無法進入第二區(qū)域。

具體應用中，可以采用絲網(wǎng)印刷工藝在所述銅箔層220表面未被所述液態(tài)感光涂料300覆蓋的第一區(qū)域印刷樹脂400；然后，對所述樹脂400進行烘烤，使所述樹脂400固化在所述銅箔層220上。優(yōu)選將絲印的樹脂的厚度控制在15到45μm之間，樹脂材質(zhì)主要包括聚丙烯（PP），可以與半固化片的材質(zhì)相同。一般的，絲印完畢后，需要靜置60-120min，等待氣泡完全排除后再進行烘烤。