[發明專利]一種離子注入制備摻鉺碳化硅光波導的方法有效
| 申請號: | 201310442302.X | 申請日: | 2013-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN103472533A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 付剛;張秀全;季燕菊;秦希峰 | 申請(專利權)人: | 山東建筑大學 |
| 主分類號: | G02B6/122 | 分類號: | G02B6/122;G02B6/134 |
| 代理公司: | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 251200 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 離子 注入 制備 碳化硅 波導 方法 | ||
1.一種離子注入制備摻鉺碳化硅光波導的方法,其特征在于:包括如下步驟:
a)先將經過切割的碳化硅樣品(1)進行光學拋光,并將拋光后的碳化硅樣品(1)進行清洗處理,再清洗過的碳化硅樣品(1)烘干;
b)將步驟a)處理后的碳化硅樣品(1)放置于真空度為1×10????????????????????????????????????????????????Pa的加速器靶室中,進行氧離子注入碳化硅樣品(2)中的過程,注入溫度為600-700℃,注入能量為0.5-3.0MeV,注入劑量為1×10-1×10ions/cm,束流密度為0.1-10uA/cm,最終在碳化硅樣品(2)中逐漸形成二氧化硅埋層(2);
c)將步驟b)完成氧離子注入過程的碳化硅樣品(1)在氬氣環境下進行退火處理,退火溫度為1200℃,時間為0.5-1h,碳化硅樣品(1)中形成距離碳化硅表面深度為600-1400nm的近化學計量比的二氧化硅埋層(2);
d)將步驟c)中得到的碳化硅樣品(1)放置于真空度為1×10Pa的加速器靶室中,進行鉺離子注入碳化硅樣品(2)中的過程,注入溫度為25℃,注入能量為300-800KeV,注入劑量為1×10-1×10ions/cm,碳化硅樣品(1)中形成距離碳化硅表面深度為80-170nm的摻鉺碳化硅層(3);
e)將步驟d)中得到的碳化硅樣品(1)進行退火處理,最終形成由碳化硅樣品(1)底部形成的碳化硅基底(7)、二氧化硅埋層(2)形成二氧化硅下包層(6),摻鉺碳化硅層(3)形成摻鉺碳化硅波導芯層(5)、以及在摻鉺碳化硅波導芯層(5)上方的空氣上包層(4)構成的摻鉺碳化硅光波導。
2.根據權利要求1所述的離子注入制備摻鉺碳化硅光波導的方法,其特征在于:所述步驟a)中的清洗處理采用超聲波使丙酮溶液產生空化作用對碳化硅樣品(1)進行清洗。
3.根據權利要求1或2所述的離子注入制備摻鉺碳化硅光波導的方法,其特征在于:所述步驟e)中的退火溫度為1200℃,退火時間為1h。
4.根據權利要求1或2所述的離子注入制備摻鉺碳化硅光波導的方法,其特征在于:所述步驟e)中的退火為脈沖激光退火,其步驟為:將碳化硅樣品(1)至于工作臺(12)上,啟動激光器(8)使其激光功率調整至為1-50W,脈沖寬度為1-20ms,脈沖頻率為10-100Hz,激光束依次通過光闌(9)、反射鏡(10)以及聚透鏡(11)后在碳化硅樣品(1)上表面形成光斑直徑為1-50mm的光斑,退火時間為20-50s。
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