[發明專利]一種工作臺上精確定位圓心的方法在審
| 申請號: | 201310442252.5 | 申請日: | 2013-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN103531509A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 楊大蓉 | 申請(專利權)人: | 蘇州經貿職業技術學院 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 曹毅 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工作 臺上 精確 定位 圓心 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體器件制造控制定位系統,具體涉及一種工作臺上精確定位圓心的方法。?
背景技術
?在半導體器件加工時,需要在晶體內引入參雜物,從而改變半導體的傳導率,而在引入參雜物的過程中,圓形半導體工件需要進行精準的定位,這樣才能做到均勻準確的參雜,因此一套行之有效的控制定位工作臺就至關重要,如果要提高工作臺傳送圓形半導體工件的穩定性和精準度,就要準確定位圓形工件的圓心位置,進而計算出工作臺上圓形工件的偏移量,再通過調節工作臺的方向和位置來抵消這些誤差。?
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本發明通過以下技術方案實現:?
一種工作臺上精確定位圓心的方法,它包括工作臺、圓形工件、控制器、編碼器、傳感器a、傳感器b和傳感器c,所述工作臺用來傳送所述圓形工件,所述控制器接收所述編碼器通過傳感器采集到的編碼信息,通過運算定位出所述圓形工件的圓心,定位圓心的檢驗,所述控制器根據圓心來控制和調節所述工作臺取送所述圓形工件的方向和距離。
進一步的,所述的工作臺上精確定位圓心的方法,其特征在于,包括以下步驟:?
步驟1)編碼
在所述圓形工件的圓弧上任意設置三個不重疊的編碼點,分別為A、B和C點,且上述圓弧位于一個同心圓上;
步驟2)采集編碼信息
在所述工作臺上設置三個傳感器,分別為傳感器a、傳感器b和傳感器c,所述傳感器a、傳感器b和傳感器c分別采集所述編碼點A、B和C點的位置編碼信息;
步驟3)信息的傳遞
將所述傳感器a、傳感器b和傳感器c采集到的編碼點信息傳遞到所述編碼器中,所述編碼器將信息處理轉換成所述控制器可識別的信號,并且傳輸到所述控制器中;
步驟4)運算定位圓心
所述控制器根據編碼信號,再通過一系列運算,最終定位出所述圓形工件的圓心。
步驟5)定位圓心的檢驗?
在步驟4計算出的圓心位置上設置一個徑向力矩傳感器,在圓形工件旋轉時,所述徑向力矩傳感器檢測是否有徑向力,如果有則執行所述步驟1,如果沒有則定位成功結束步驟。
本發明的有益效果是:?
采用本發明技術方案,可以模擬出一個立體模型,快速準確地計算出圓形工件的圓心位置,以及傳輸目標點的方向和距離,大幅度提高了工作臺傳送圓形工件的穩定性和精準度,并且不會影響整個傳輸系統的傳輸效率。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。?
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本申請的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:?
圖1為本發明的控制流程圖;
圖2為本發明的實施方式圖。
具體實施方式
下面將參考附圖并結合實施例,來詳細說明本發明。?
參照圖2所示,一種工作臺上精確定位圓心的方法,它包括工作臺(1)、圓形工件(2)、控制器(3)、編碼器(4)、傳感器a(5)、傳感器b(6)和傳感器c(7),所述工作臺(1)用來傳送所述圓形工件(2),所述控制器(3)接收所述編碼器(4)通過傳感器采集到的編碼信息,通過運算定位出所述圓形工件(2)的圓心,定位圓心的檢驗,所述控制器(3)根據圓心來控制和調節所述工作臺(1)取送所述圓形工件(2)的方向和距離。?
進一步的,參照圖1和圖2所示,所述的工作臺上精確定位圓心的方法,其特征在于,包括以下步驟:?
步驟1)編碼
在所述圓形工件的圓弧上任意設置三個不重疊的編碼點,分別為A、B和C點,且上述圓弧位于一個同心圓上;
步驟2)采集編碼信息
在所述工作臺上設置三個傳感器,分別為傳感器a、傳感器b和傳感器c,所述傳感器a、傳感器b和傳感器c分別采集所述編碼點A、B和C點的位置編碼信息;
步驟3)信息的傳遞
將所述傳感器a、傳感器b和傳感器c采集到的編碼點信息傳遞到所述編碼器中,所述編碼器將信息處理轉換成所述控制器可識別的信號,并且傳輸到所述控制器中;
步驟4)運算定位圓心
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





