[發明專利]一種大功率白光LED的熒光粉保形涂敷法

無效

• 申請號: 201310440613.2
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN104465960A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 劉淑娟;何雷
• 申請（專利權）人: 江蘇尚明光電有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 連云港潤知專利代理事務所 32255
• 代理人: 王彥明

技術領域

?本發明涉及一種光電技術領域，特別是一種大功率白光LED的熒光粉保形涂敷法。

背景技術

在大功率白光LED的封裝工藝中，熒光粉的涂敷工藝被認為是影響白光LED光色品質的關鍵工藝之一。白光LED在空間顏色分布的不均勻性主要是由于熒光粉的涂敷工藝造成的。銀光粉的沉淀和膠量的變化都會影響制造白光LED的光色品質，較高的濃度和較大的厚度意味著顏色回想暖白光便宜，而光通量則可能下降。因此，熒光粉的濃度和厚度變化會導致同批次白光LED具有不同顏色分布和亮度分布，這實際上降低了產品的成品率，進而增加了企業的成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提出一種提高產品成品率，可保證白光LED光色品質的大功率白光LED的熒光粉保形涂敷法。

本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案實現的，一種大功率白光LED的熒光粉保形涂敷法，該方法的步驟為：將熒光粉顆粒、聚甲基丙烯酸甲酯顆粒和膠材均勻混合，制成熒光粉膠，上述成分的重量份數比為：聚甲基丙烯酸甲酯顆粒0.4-0.8，膠材0.4-0.8，熒光粉顆粒2-3；將熒光粉膠和芯片浸沒在導線溶液中，使芯片和熒光粉顆粒帶上異性電荷，通過在芯片和熒光粉顆粒之間施加正向電壓的電場，驅動熒光粉顆粒沉積在芯片的表面，最終制備成熒光粉層的厚度為30-40μm。

與現有技術相比，本發明將熒光粉顆粒、聚甲基丙烯酸甲酯顆粒和膠材均勻混合，制成熒光粉膠與芯片一起浸沒在導線溶液中，施加正向電壓驅動熒光粉顆粒沉積在芯片的表面，最終制備成熒光粉層的厚度為30-40μm，這樣就可以將熒光粉顆粒緊密的堆疊在一起并均勻的涂敷在芯片的表面，從而使熒光粉的厚度非常薄，使得制備的白光LED具有較高的空間顏色均勻性，提高了產品的成品率。

具體實施方式

一種大功率白光LED的熒光粉保形涂敷法，將熒光粉顆粒、聚甲基丙烯酸甲酯顆粒和膠材均勻混合，制成熒光粉膠，上述成分的重量份數比為：聚甲基丙烯酸甲酯顆粒0.4-0.8，膠材0.4-0.8，熒光粉顆粒2-3；將熒光粉膠和芯片浸沒在導線溶液中，使芯片和熒光粉顆粒帶上異性電荷，通過在芯片和熒光粉顆粒之間施加正向電壓的電場，驅動熒光粉顆粒沉積在芯片的表面，最終制備成熒光粉層的厚度為30-40μm。為了增強沉積在芯片表面的熒光粉顆粒的粘附性，額愧對芯片表面進行化學處理或者在溶液中添加一些增強粘附力的化學物質。通過控制電泳中的電壓和沉積時間久可以精確的控制熒光粉的厚度在微米級變化。

本發明還具有另一種具體實施方式：將混合有熒光粉顆粒和粘附性物質的化學溶液通過點膠設備噴杯碗中，然后利用加熱或者自然風干的方式使溶液中一會發的物質快速揮發，遺留下來的熒光粉顆粒和粘附性物質就沉積在芯片的表面上了。