[發明專利]觸控面板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310440216.5
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN104461102B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 蘇富榆;許毅中;徐國書
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種觸控面板，其特征在于，包括：

一第一遮蔽層，設置于一基板之表面的一部分區域上；

一第二遮蔽層，設置于該第一遮蔽層上，并且具有一導通孔；

一感應電極層，設置于該基板之表面的另一部分區域上，并進一步延伸設置于該第一遮蔽層及該第二遮蔽層之間，其中部分的該感應電極層被該導通孔暴露；以及

一導電填充層，設置于該導通孔中，并且電性連接該感應電極層，所述導電填充層與所述第一遮蔽層及所述第二遮蔽層構成為所述觸控面板的遮蔽結構；

其中,該導通孔截面積為0.0625mm²～0.25mm²。

2.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該第一遮蔽層的光密度值為D1、該第二遮蔽層的光密度值為D2及該導電填充層的光密度值為D3并且滿足D1+D2≥3及D1+D3≥3之遮蔽條件。

3.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該第一遮蔽層的厚度小于或等于25um。

4.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該導電填充層材料包括金屬材料、非金屬材料或其混合物。

5.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該第一遮蔽層為復合層結構。

6.根據權利要求5所述的觸控面板，其特征在于：該第一遮蔽層的厚度小于或等于25um。

7.根據權利要求1或5所述的觸控面板，其特征在于：該第二遮蔽層為復合層結構。

8.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該第二遮蔽層為高反射率層。

9.根據權利要求8所述的觸控面板，其特征在于：該高反射率層為樹脂層。

10.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：還包括一信號傳輸層，設置于該第二遮蔽層上，并且電性連接該導電填充層。

11.根據權利要求1所述的觸控面板，其特征在于：該感應電極層包括一感應部分及一延伸部分，其中該感應部分設置于該基板之表面的該另一部分區域上，該延伸部分設置于該第一遮蔽層上。

12.一種觸控面板的制造方法，包括步驟：

形成一第一遮蔽層于一基板之表面的一部分區域上；

形成一感應電極層于該基板之表面的另一部分區域上，并延伸形成于該第一遮蔽層上；

在該第一遮蔽層的形成區域內，形成一具一導通孔的第二遮蔽層于該第一遮蔽層及該感應電極層上，其中該導通孔暴露部分的該感應電極層；以及

形成一導電填充層于該導通孔中，用以電性連接該感應電極層，所述導電填充層與所述第一遮蔽層及所述第二遮蔽層構成為 所述觸控面板的遮蔽結構；

其中,該導通孔截面積為0.0625mm²～0.25mm²。

13.根據權利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于：該第一遮蔽層的厚度小于或等于25um。

14.根據權利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于：該第一遮蔽層為復合層結構。

15.根據權利要求14所述的觸控面板的制造方法，其特征在于：該第一遮蔽層的厚度小于或等于25um。

16.根據權利要求12或14所述的觸控面板的制造方法，其特征在于：該第二遮蔽層為復合層結構。

17.根據權利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于：更包括形成一信號傳輸層于該第二遮蔽層上，并且電性連接該信號傳輸層。